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Means and method for producing multi-element laminar structures 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-015/01
  • B23K-001/00
  • B23K-020/14
  • H01L-029/02
출원번호 US-0498868 (2000-02-07)
발명자 / 주소
  • Schalansky, Carl
대리인 / 주소
    McHale & Slavin, P.A.
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 9

초록

The instant invention provides a means and method for producing multi-laminar elements, said elements being suitable for operation in high temperature, atmospheric or vacuum environments such as those which may be required when processing materials such as substrates for semiconductors or for chemic

대표청구항

The instant invention provides a means and method for producing multi-laminar elements, said elements being suitable for operation in high temperature, atmospheric or vacuum environments such as those which may be required when processing materials such as substrates for semiconductors or for chemic

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. Matsen Marc R. (Seattle WA), Combined inductive heating cycle for sequential forming the brazing.
  2. Voss Mark G. (Brighton MI) Harvey William O. (Cadillac MI), Laminated plate header for a refrigeration system and method for making the same.
  3. Gewelber Ytzhak (La Mirada CA), Laminated structural panels and the method of producing them.
  4. Stacher George W. (Westminster CA), Method for making titanium aluminide metallic sandwich structures.
  5. Blair Winford (La Mesa CA) Schwartz Melvin M. (La Jolla CA), Method of diffusion bonding and brazing of materials.
  6. Yasuhito Takahashi JP; Yasunaga Kurokawa JP; Kenji Iida JP; Masaru Sumi JP; Yuichiro Ohta JP; Toshiro Katsube JP; Kazuo Nakano JP; Norikazu Ozaki JP; Hiroyuki Katayama JP, Process for fabricating a thin multi-layer circuit board.
  7. Chisholm John (9337 SE. River Ter. Jupiter FL 33458), Process for making a high heat transfer surface composed of perforated or expanded metal.
  8. Friedman Howard (9321 Menard Morton Grove IL 60053), Thin flat heat exchanger and method of making same.
  9. Takahashi Yasuhito,JPX ; Kurokawa Yasunaga,JPX ; Iida Kenji,JPX ; Sumi Masaru,JPX ; Ohta Yuichiro,JPX ; Katsube Toshiro,JPX ; Nakano Kazuo,JPX ; Ozaki Norikazu,JPX ; Katayama Hiroyuki,JPX, Thin multi-layer circuit board having a remodeling pad layer and a metallic barrier layer with an exclusion zone.

이 특허를 인용한 특허 (8)

  1. Schick, David Edward; Kottilingam, Srikanth Chandrudu; McConnaughhay, Johnie Franklin; Tollison, Brian Lee; Cui, Yan, Brazing process and plate assembly.
  2. Lindley, Jacob R.; Meyer, Dean J.; Glew, Alexander D., Composite substrate for layered heaters.
  3. Pfeiffer,Loren N.; West,Kenneth William, Effusion cell and method for use in molecular beam deposition.
  4. Eilert,Theodore J.; Harkins,Henry D.; Kornfeld,Roger E.; Breer,Marlin D., Method and apparatus for forming complex contour structural assemblies.
  5. Lindley, Jacob R., Pedestal construction with low coefficient of thermal expansion top.
  6. Eilert, Theodore J.; Harkins, Henry D.; Kornfeld, Roger E.; Breer, Marlin D., Preform for forming complex contour structural assemblies.
  7. Sjogren,John F.; Eilert,Theodore J.; Harkins,Henry D., System and method for processing a preform vacuum vessel to produce a structural assembly.
  8. Tokonabe, Hideo; Umeda, Katsuhiko, Vacuum heat-insulating block.
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