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Removal of debris from laser ablated nozzle plates 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-026/02
출원번호 US-0855347 (2001-05-15)
발명자 / 주소
  • Eisele, Pete John
  • Hart, Brian Christopher
  • Maher, Colin Geoffrey
출원인 / 주소
  • Lexmark International, Inc
대리인 / 주소
    LaRose, David E.Despit, Jacqueline M.
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 26

초록

A method for forming a nozzle plate for an ink jet printer by laser ablation wherein topographical features are formed by laser ablation and additional ablation pulses are applied to remove debris from the nozzle plate.

대표청구항 ▼

A method for forming a nozzle plate for an ink jet printer by laser ablation wherein topographical features are formed by laser ablation and additional ablation pulses are applied to remove debris from the nozzle plate. wer tool operator. A switch is attached to the housing and is actuatable between

이 특허에 인용된 특허 (26)

  1. Pfeiffer Hans C. (Ridgefield CT) Stickel Werner (Ridgefield CT), Electron beam lithography system.
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  2. Hozumi Shinji,JPX ; Abe Takashi,JPX ; Fujikura Hiroaki,JPX, Image formation system.
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  3. Murthy Ashok ; Komplin Steven Robert ; Powers James Harold, Ink jet printer nozzle plate having improved flow feature design and method of making nozzle plates.
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  4. Andreshak Joseph C. (Mahopac NY) Baseman Robert J. (Brewster NY), Laser ablation damascene process.
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  5. Praschek Stefan (Munich DEX) Riedl Wolfgang (Munich DEX) Goslowsky Hans (Grafting DEX), Laser processing method for a thin-film structure.
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  6. Lewis Thomas E. (E. Hampstead MA) Nowak Michael T. (Leominster MA) Robichaud Kenneth T. (Fitchburg MA) Cassidy Kenneth R. (Goffstown NH), Lithographic printing plates for use with laser-discharge imaging apparatus.
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  7. Boquillon Jean-Pierre (Dijon FRX) Berger Hubert (Saint Apollinaire FRX) Bresson Philippe (Dijon FRX), Method and a device for cleaning a surface with a laser.
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  8. Magee Thomas J. (Belmont CA) Leung Charles S. (San Jose CA) Press Richard L. (San Jose CA), Method for cleaning surfaces using UV lasers.
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  9. Hino Atsushi,JPX, Method for forming hole in printed board.
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  10. Wu Hua-Shu,TWX ; Peng Chun-Hung,TWX, Method for forming via holes.
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  11. Loughran James A. (Scotia NY) McMullen James G. (Pattersonville NY) Yerman Alexander J. (Scotia NY), Method for producing via holes in polymer dielectrics.
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  12. Koblinger Otto,DEX ; Stoffler Werner,DEX, Method for providing a metallization layer on an insulating layer and for opening through holes in the said insulating.
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  13. Schofield Kevin H., Method of laser ablation of semiconductor structures.
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  14. Carey David H. (Austin TX), Methods of forming channels and vias in insulating layers.
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  15. Park Young-hun,KRX ; Ko Sung-hoon,KRX ; Lee Jong-seob,KRX, Methods of forming electrically interconnected lines using ultraviolet radiation as an organic compound cleaning agent.
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  16. Shinohara Wataru (Moriguchi JPX) Yamamoto Yasuaki (Moriguchi JPX) Hosokawa Hiroshi (Moriguchi JPX), Methods of removing semiconductor film with energy beams.
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  17. Ghezzo Mario (Ballston Lake NY) Saia Richard J. (Schenectady NY) Bagepalli Bharat S. (Schenectady NY) Imam Imdad (Schenectady NY) Polla Dennis L. (Brooklyn Park ; MN), Micromachining methods for making micromechanical moving structures including multiple contact switching system.
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  18. Katayama Kaoru (Hadano JPX) Kazui Shinichi (Hadano JPX) Iwata Yasuhiro (Hadano JPX) Fukuda Hiroshi (Hadano JPX) Ohta Toshihiko (Hadano JPX), Process for making electronic device.
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  19. Engelsberg Audrey C. (Milton VT) Dehais Joseph A. (Washington DC), Removal of surface contaminants by irradiation from a high energy source.
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  20. Engelsberg Audrey C. (61-B Sherwood Forest Wappingers Falls NY 12590), Removal of surface contaminants by irradiation from a high-energy source.
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  21. Pan Ju-Don T. (Saratoga CA), Rework of polymeric dielectric electrical interconnect by laser photoablation.
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  22. Lin Chung-Te,TWX ; Ho Chin-Hsiung ; Chiu Hsueh-Liang,TWX ; Kuo So-Wein,TWX, Simplified process for the fabrication of deep clear laser marks using a photoresist mask.
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  23. John R. Andrews, Systems and methods for controlling depths of a laser cut.
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  24. Wojnarowski Robert J. (Ballston Lake NY) Cole Herbert S. (Burnt Hills NY) Saia Richard J. (Schenectady NY) Gorczyca Thomas B. (Schenectady NY) Balch Ernest W. (Ballston Spa NY), Systems for patterning dielectrics by laser ablation.
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  25. Jan Richard DeMeerleer ; Brian Christopher Hart ; James Michael Mrvos ; Gary Raymond Williams, Tape automated bonding circuit for use with an ink jet cartridge assembly in an ink jet printer.
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  26. Tatah Abdelkrim ; Thompson Carl V., UV laser annealing and cleaning of deposited metal and dielectric lines.
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이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. Birrell, Steven Edward, Laser ablation using multiple wavelengths.
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  2. Otis, Charles; Khavari, Mehrgan; Pollard, Jeffrey R.; Huth, Mark C., Laser micromachining and methods of same.
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  3. Scott,Graeme; Doran,John; Jordan,Rory, Laser micromachining methods and systems.
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  4. Baldauf,Heinrich; Walter,Thomas; Bertsch,Guenter; M철rsch,Gilbert; Mueller,Horst, Method for cleaning a resonator.
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  5. {hacek over (S)}ik, Jan; Kostelník, Petr; Válek, Luká{hacek over (s)}; Lorenc, Michal; Pospí{hacek over (s)}il, Milo{hacek over (s)}; Lysá{hacek over (c)}ek, David; Parsey, Jr., John Michael, Methods of laser marking semiconductor substrates.
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  6. {hacek over (S)}ik, Jan; Kostelnik, Petr; Válek, Luká{hacek over (s)}; Lorenc, Michal; Pospí{hacek over (s)}il, Milo{hacek over (s)}; Lysá{hacek over (c)}ek, David; Parsey, Jr., John Michael, Semiconductor devices and methods of making the same.
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