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특허 상세정보

System and method for mounting a stack-up structure

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05K-007/20   
미국특허분류(USC) 361/704; 361/707; 361/719; 361/720; 361/721; 361/784; 361/790; 361/803; 174/252; 174/255; 257/706; 257/712; 257/718; 165/080.2; 165/185; 428/901; 438/054
출원번호 US-0004253 (2001-10-23)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Fulbright & Jaworski L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 2  인용 특허 : 15
초록

Disclosed are systems and methods which utilize mounting members adapted to provide consistent compressive pressure with respect to strata of a laminated structure, such as the heat source, TEC, and heat absorbing layers of a TEC stack-up, throughout a range of operating temperatures. Preferably, mounting members of the present invention are adapted to provide uniform compressive pressure across a surface area, such as the heat transferring surfaces of a TEC, to thereby provide a sound structure which is relatively resistant to dynamic forces. Preferred ...

대표
청구항

Disclosed are systems and methods which utilize mounting members adapted to provide consistent compressive pressure with respect to strata of a laminated structure, such as the heat source, TEC, and heat absorbing layers of a TEC stack-up, throughout a range of operating temperatures. Preferably, mounting members of the present invention are adapted to provide uniform compressive pressure across a surface area, such as the heat transferring surfaces of a TEC, to thereby provide a sound structure which is relatively resistant to dynamic forces. Preferred ...

이 특허에 인용된 특허 (15)

  1. Cynthia Susan Milkovich ; Mark Vincent Pierson ; Charles Gerard Woychik. CTE compensated chip interposer. USP2002066399892.
  2. Davidson Lewis A. (Reston VA) Duffy Michael C. (Vienna VA) Erickson Alvard J. (Reston VA) Gunther-Mohr Gerard R. (Chappaqua NY) Williams Richard A. (Candor NY). Functional package for complex electronic systems with polymer-metal laminates and thermal transposer. USP1976043952231.
  3. Alvarez Juan M. (Medfield MA) Breit Henry F. (Attleboro MA) Levy Steven E. (Plainville MA) Hingorany Premkumar R. (Foxboro MA). Heat dissipating member for mounting a semiconductor device and electrical circuit unit incorporating the member. USP1989034811166.
  4. Albrecht Louis R. ; Hansen James J. ; Shewmake Steven A.. Heat sink having standoff buttons and a method of manufacturing therefor. USP2001016181561.
  5. Meissner Edward G.. Integrated circuit package having a thermoelectric cooling element therein. USP2000036043982.
  6. Maniam Alagaratnam ; Kishor V. Desai ; Sunil A. Patel. Interposer for semiconductor package assembly. USP2002016335491.
  7. Hashemi Hassan S.. Leadless chip carrier design and structure. USP2001026191477.
  8. Johnson Dean A. ; Laubengayer William R. ; Richardson Stephen G.. Multiple circuit board assembly having an interconnect mechanism that includes a flex connector. USP1999065917709.
  9. Wade White. Printed circuit board top side mounting standoff. USP2002026347042.
  10. Petersen Kurt H. ; Harper David L.. Protective enclosure for a multi-chip module. USP2000076088228.
  11. Dhindsa Rajinder. Solid state temperature controlled substrate holder. USP1998045740016.
  12. Burward-Hoy Trevor (Cupertino CA). Sub-ambient temperature electronic package. USP1997065637921.
  13. Hawthorne Emily ; McCormick John. Support assembly for mounting an integrated circuit package on a surface. USP1999045898575.
  14. Okuda Hideaki,JPX ; Takushima Akira,JPX. Thermoelectric cooling device and system thereof. USP1998095813233.
  15. Michimasa Tsuzaki JP; Nobuteru Maekawa JP; Narimasa Iwamoto JP; Junji Imai JP; Hiroaki Okada JP; Teruaki Komatsu JP; Shinya Murase JP; Hiroyuki Inoue JP; Masayuki Sagawa JP; Yuri Sakai JP. Thermoelectric module and a method of fabricating the same. USP2002056391676.