$\require{mediawiki-texvc}$
  • 검색어에 아래의 연산자를 사용하시면 더 정확한 검색결과를 얻을 수 있습니다.
  • 검색연산자
검색도움말
검색연산자 기능 검색시 예
() 우선순위가 가장 높은 연산자 예1) (나노 (기계 | machine))
공백 두 개의 검색어(식)을 모두 포함하고 있는 문서 검색 예1) (나노 기계)
예2) 나노 장영실
| 두 개의 검색어(식) 중 하나 이상 포함하고 있는 문서 검색 예1) (줄기세포 | 면역)
예2) 줄기세포 | 장영실
! NOT 이후에 있는 검색어가 포함된 문서는 제외 예1) (황금 !백금)
예2) !image
* 검색어의 *란에 0개 이상의 임의의 문자가 포함된 문서 검색 예) semi*
"" 따옴표 내의 구문과 완전히 일치하는 문서만 검색 예) "Transform and Quantization"

통합검색

도움말도움말
상세검색 다국어 입력

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

특허 상세정보

MyON담기
내보내기 페이스북 공유 카카오톡 공유

Anticorrosive agent

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) C09K-013/02    C23F-011/00   
미국특허분류(USC) 106/014.42; 106/014.41; 106/014.43; 106/014.44; 252/079.1; 252/394; 438/692
출원번호 US-0769545 (2001-01-25)
우선권정보 JP-0015602 (2000-01-25)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Hayes Soloway P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 14  인용 특허 : 3
초록

An anticorrosive agent containing, as essential components, (a) urea or a urea derivative and (b) a hydroxy aromatic compound.

대표
청구항
▼

1. A slurry for chemical mechanical polishing of the surface of a semiconductor wafer having an exposed surface of a metal film, which contains an anticorrosive agent containing as essential components (a) urea or an urea derivative and (b) a hydroxy aromatic compound, wherein component (b) is 1 to 200% by mass of component (a). 2. A slurry according to claim 1, wherein component (a) is a compound represented by the following general formula (1): wherein R1,R2,R3and R4are each independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms; ...

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Miyazaki Yasushi (Ichikawa JPX) Suzuki Masanori (Tokyo JPX) Kaneko Hideaki (Tokyo JPX). Post treating zinc surfaces. USP1979124180406.
  2. Lindert Andreas (Troy MI) Kramer Jack A. (Troy MI). Treatment of metal with group IV B metal ion and derivative of polyalkenylphenol. USP1984074457790.
  3. Kaneko ; Hideaki ; Miyazaki ; Yasushi ; Suzuki ; Masanori. Treatment of zinc surfaces. USP1978074101339.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 14

  1. Misra,Ashutosh; Fisher,Matthew L.. Alkaline chemistry for post-CMP cleaning. USP2008107435712.
  2. Grunwald,John. CMP composition containing organic nitro compounds. USP2006127148147.
  3. Bergevin,Christopher W.; Guthrie,Hung Chin; Harris, III,Tom King; Jiang,Ming; Yang,John Jaekoyun. CMP for corrosion-free CoFe elements for magnetic heads. USP2006127144518.
  4. Gagliardi, John J.; Savu, Patricia M.. Chemical mechanical planarization composition, system, and method of use. USP2013118591764.
  5. Kajikawa, Takayuki; Hayashi, Kohei; Mizuta, Hironori; Watahiki, Tsutomu. Cleaning agent for semiconductor substrates and method for processing semiconductor substrate surface. USP2018019862914.
  6. Kane, Sean M.. Cleaning compositions for microelectronic substrates. USP2012058178482.
  7. Chae, Gee-Sung; Hwang, Yong-Sup; Jo, Cyoo-Chul; Kwon, Oh-Nam; Lee, Kyoung-Mook; Kim, Byung-Uk; Lee, Sang-Dai; Yoo, Jong-Soon. Composition and method for removing copper-compatible resist. USP2010027662763.
  8. Chae, Gee-Sung; Hwang, Yong-Sup; Jo, Cyoo-Chul; Kwon, Oh-Nam; Lee, Kyoung-Mook; Kim, Byung-Uk; Lee, Sang-Dai; Yoo, Jong-Soon. Composition and method for removing copper-compatible resist. USP2005106958312.
  9. Jo,Gyoo Chul; Chae,Gee Sung; Kwon,Oh Nam; Lee,Kyoung Mook; Hwang,Yong Sup; Kim,Seong Bae; Jang,Suk Chang; Yoon,Suk ll. Composition and method for removing copper-compatible resist. USP2008067384900.
  10. So,Joseph K.; Thomas,Terence M.. Copper polishing cleaning solution. USP2008067387964.
  11. McEwan,Grant W.; Bolton,Scott C.; Haygood,Barry T.. Method for reducing corrosion of metal surfaces during semiconductor processing. USP2007047205235.
  12. Tsuchiya, Yasuaki. Method of manufacturing a semiconductor apparatus using chemical mechanical polishing. USP2004126831014.
  13. Katagiri, Souichi; Yamaguchi, Ui; Kondo, Seiichi; Yasui, Kan; Kawamura, Yoshio. Method of polishing a semiconductor device. USP2004056734103.
  14. Ozaki, Shiro; Nakata, Yoshihiro; Kobayashi, Yasushi; Yano, Ei. Semiconductor device and manufacturing method therefor. USP2013028378489.

IPC 상위 출원인