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Cobalt-tungsten-phosphorus alloy diffusion barrier coatings, methods for their preparation, and their use in plated articles 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-015/01
  • C25C-003/12
출원번호 US-0794395 (2001-02-28)
발명자 / 주소
  • Man, Hau-chung
  • Ng, Wing-yan
  • Yeung, Chi-hung
  • Lee, Chi-yung
  • Siu, Cho-lung
  • Tsui, Rick Y. C.
  • Yeung, Kinny L. K.
출원인 / 주소
  • Hong Kong Polytechnic University, Hong Kong Productivity Council
대리인 / 주소
    Leydig, Voit & Mayer, Ltd.
인용정보 피인용 횟수 : 5  인용 특허 : 6

초록

Techniques are provided for electrolessly depositing and electrodepositing CoWP barrier coating onto copper or copper alloys to prevent copper diffusion when forming layers on articles such as watch bracelets, watch cases, imitation jewelry, spectacle frames and metal buttons.

대표청구항

1. A method of replacing nickel as a barrier layer on copper for decorative coating processes for manufacturing plated articles in prolonged contact with human skin, comprising electrodepositing on copper and copper alloys a ternary amorphous-microcrystalline cobalt alloy of cobalt, tungsten, and ph

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Oda Masaharu (Otake JPX) Kamada Kensuke (Otake JPX) Kubo Takatoshi (Otake JPX), Amorphous alloy and method for its production.
  2. Edelstein Daniel C. ; Dalton Timothy J. ; Gaudiello John G. ; Krishnan Mahadevaiyer ; Malhotra Sandra G. ; McGlashan-Powell Maurice ; O'Sullivan Eugene J. ; Sambucetti Carlos J., Dual etch stop/diffusion barrier for damascene interconnects.
  3. Sambucetti Carlos Juan ; Rubino Judith Marie ; Edelstein Daniel Charles ; Cabral ; Jr. Cyryl ; Walker George Frederick ; Gaudiello John G ; Wildman Horatio Seymour, Method for forming Co-W-P-Au films.
  4. Mallory ; Jr. Glenn O. (c/o Electroless Technologies 3860 Cloverdale Los Angeles CA 90008), Method for producing electroless polyalloys.
  5. Tamaki Masanori (Gifu JPX), Printed circuit boards.
  6. Dubin Valery M. (Cupertino CA) Schacham-Diamand Yosi (Ithaca NY) Zhao Bin (Irvine CA) Vasudev Prahalad K. (Austin TX) Ting Chiu H. (Saratoga CA), Use of cobalt tungsten phosphide as a barrier material for copper metallization.

이 특허를 인용한 특허 (5)

  1. Cahalen, John; Lund, Alan C.; Schuh, Christopher A., Coated articles and methods.
  2. Cahalen, John; Lund, Alan C.; Schuh, Christopher A., Coated articles and methods.
  3. Valverde,Charles; Petrov,Nicolai; Yakobson,Eric; Chen,Qingyun; Paneccasio, Jr.,Vincent; Hurtubise,Richard; Witt,Christian, Cobalt and nickel electroless plating in microelectronic devices.
  4. Lee, Tae-Won; Bae, Do-In; Kim, Guk-Kwang; Hwang, Wan-Goo; Kim, Jaung-Joo, Metal gasket for a semiconductor fabrication chamber.
  5. Daubenspeck, Timothy H.; Landers, William F.; Zupanski-Nielsen, Donna S., Method for fabricating last level copper-to-C4 connection with interfacial cap structure.
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