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Electrical connection method and connection site

국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-026/00
출원번호 US-0923732 (2001-08-07)
우선권정보 DE-0006807 (1999-02-18)
발명자 / 주소
  • Franzen, Frank
  • Haupt, Detlef
  • Loibl, Josef
출원인 / 주소
  • Siemens Aktiengesellschaft
대리인 / 주소
    Baker Botts LLP
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 8

초록

In a method for producing an electrical connection between a flexible printed-circuit board (1) and a metallic mating contact member (8), an illumination opening (5) is formed in a first insulating layer (2) and a connecting opening (6) is formed in a second insulating layer (3). A section (8a) of t

대표청구항

1. A method for producing an electrical connection between a flexible printed-circuit board constructed from first and second insulating layers and at least one metallic conductor track there between, and a metallic mating contact member, comprising forming an opening in the first insulating layer t

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Renken Wayne G. (San Jose CA) Heigel Douglas W. (Novato CA) Payne Ronald G. (Fremont CA), Electrical interconnect system.
  2. Travis Lawrence R. (Anaheim CA), Electrical jumper assembly.
  3. Steitz Richard R. (Chippewa Falls WI) August Melvin C. (Chippewa Falls WI) Christie Diane M. (Eau Claire WI) Dowdle Deanna M. (Northfield MN) Dudley Dean B. (Prior Lake MN) Nelson Stephen E. (Chippew, Flexible automated bonding method and apparatus.
  4. Chang Dale U. (Windermere FL), Method of and apparatus for providing welded joints.
  5. Kanayama Shinji (Kashihara JPX) Kabeshita Akira (Hirakata JPX) Nishino Kenichi (Osaka JPX) Ohnakada Satoshi (Toyonaka JPX) Murata Takahiko (Kadoma JPX) Kimura Kazuhiro (Maebashi JPX) Nishida Kazuto (, Method of bonding an external lead and a tool therefor.
  6. Thomas H. DiStefano ; Gary W. Grube ; Igor Y. Khandros ; Gaetan Mathiew, Mounting component with leads having polymeric strips.
  7. Theobald Paul R. (Signal Mountain TN), Plastic chip carrier package.
  8. Chang Kin-Shiung (Meriden CT) Armer Thomas A. (New Haven CT) Bridges William G. (San Jose CA), Process for manufacturing plastic pin grid arrays and the product produced thereby.

이 특허를 인용한 특허 (12)

  1. Fink, Martin; Fischer, Georg, Conductor carrier and arrangement comprising a conductor carrier.
  2. Jaiprakash,Venkatachalam C.; Ward,Jonathan W.; Rueckes,Thomas; Segal,Brent M., Devices having horizontally-disposed nanofabric articles and methods of making the same.
  3. Jaiprakash,Venkatachalam C.; Ward,Jonathan W.; Rueckes,Thomas; Segal,Brent M., Devices having vertically-disposed nanofabric articles and methods of making the same.
  4. O'Connor, Kurt F., Electronic connector and method of attachment.
  5. Loibl, Joseph; Smirra, Karl, Electronics housing with open conductor track regions and a contact partner formed as a clip.
  6. Loibl, Josef; Smirra, Karl, Electronics housing with standard interface.
  7. Segal,Brent M.; Brock,Darren K.; Rueckes,Thomas, Hybrid circuit having nanotube electromechanical memory.
  8. Loibl, Josef; Robin, Hermann-Josef; Smirra, Karl, Method for contacting a rigid printed circuit board to a contact partner and arrangement of a rigid printed circuit board and contact partner.
  9. Franzen, Frank; Haupt, Detlef; Loibl, Josef, Method of laser welding a flexible circuit board with a metal contact.
  10. Ward,Jonathan W.; Rueckes,Thomas; Segal,Brent M., Methods of using pre-formed nanotubes to make carbon nanotube films, layers, fabrics, ribbons, elements and articles.
  11. Rueckes, Thomas; Segal, Brent M., Nanotube films and articles.
  12. Grubb,Kenneth; Wutz,Philip, Pin to thin plate joint and method for making the joint.
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