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Grinding arrangement and method for real-time viewing of samples during cross-sectioning 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24B-049/00
출원번호 US-0666341 (2000-09-21)
발명자 / 주소
  • Morken, David Bruce
  • Hudson, Russell L.
출원인 / 주소
  • Advanced Micro Devices, Inc.
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 13

초록

Metallographic samples are cross-sectioned to inspect internal features of the samples and to determine the cause of component failures. In order to reach an area of interest that is to be inspected, the cross-sections undergo grinding. Conventional grinding techniques require that a metallographic

대표청구항

1. An arrangement for grinding a metallographic sample comprising: a metallographic sample comprising an area of interest, having first and second opposing major sides; an imaging arrangement positioned so as to generate images of the first major side of the metallographic sample while the sampl

이 특허에 인용된 특허 (13)

  1. Isdahl Darwin H. (Elk River MN) Monson Robert J. (Minneapolis MN), Apparatus and method for measuring and maintaining the profile of a railroad track rail.
  2. Ouyang George ; Markowitz Stanley L. ; Wolfrom Gary K. ; Bedard Maurice J. ; Roy Lawrence A., Automated abrader.
  3. Masumura Hisashi,JPX ; Suzuki Kiyoshi,JPX ; Tamai Noboru,JPX ; Ogasawara Syunichi,JPX, Automatic workpiece transport apparatus for double-side polishing machine.
  4. Endoh Shigeru (Kasukabe JPX), Cutter and a rotary cutter apparatus.
  5. Kogure Toshiharu,JPX ; Tomotaki Katsura,JPX ; Kojima Yoshikazu,JPX ; Osanai Jun,JPX, Grinding machine.
  6. Nyui Masaru,JPX ; Ban Mikichi,JPX, Method and apparatus for measuring film thickness and film thickness distribution during polishing.
  7. Hung Yau Y. (3130 Quail Ridge Cir. Rochester Hills MI 48309), Method of measuring displacement between points on a test object.
  8. Wenzel Dennis J. (San Antonio TX) McFalls ; II David S. (San Antonio TX), Optical robotic canopy polishing system.
  9. Satake Mitsunari,JPX ; Nishio Mikio,JPX ; Murakami Tomoyasu,JPX, Polishing method and polishing apparatus.
  10. Sarfaty Ori,ILX ; Hay Yossi,ILX ; Gunders Dan,ILX, Precision polishing system.
  11. Shibata Manabu,JPX, Substrate chamfering machine.
  12. Chun Li Meng,TWX, Tripod for polishing a sample and for viewing the sample under a microscope.
  13. Fukuoka Kazuya,JPX ; Yagi Kazuhiro,JPX ; Hoshino Fusao,JPX, Wafer Pattern imaging apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. Adiga, Umesha P. S.; Hooper, Daylond J.; Joshi, Nina; Banks, Daniel S.; Gorantla, Murali K., Automated high speed metallographic system.
  2. Zurbuchen,Mark A., Automated sectioning tomographic measurement system.
  3. Langhoff, Norbert; Bjeoumikhov, Aniouar; Soltau, Heike; Hartmann, Robert, Electronic x-ray camera with spectral resolution.
  4. Akiyama, Takanobu; Kakishima, Hiroyuki, Grinding machine having the function of measuring distance.
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