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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0672549 (2000-09-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 78 인용 특허 : 31 |
An apparatus and method of chemical mechanical polishing (CMP) of a wafer employing a device for determining, in-situ, during the CMP process, an endpoint where the process is to be terminated. This device includes a laser interferometer capable of generating a laser beam directed towards the wafer
1. A method of endpoint detection during polishing of semiconductor wafers using a polishing pad, said method comprising, polishing a said wafer with said polishing pad having a transparent portion of transparent solid material having an upper surface and a lower surface, transmitting detection
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