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Apparatus and method for cooling a wearable computer 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0748904 (2000-12-27)
발명자 / 주소
  • Babcock, Raymond Floyd
  • Butterbaugh, Matthew Allen
  • Kang, Sukhvinder Singh
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation
대리인 / 주소
    Wood, Herron & Evans, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 25  인용 특허 : 7

초록

A computer comprises a chassis having an inner surface and an outer surface and a processing device contained within the chassis. A portion of the chassis inner surface is positioned proximate to the processing device, and a sheet of thermally conductive interface material is positioned between and

대표청구항

A computer comprises a chassis having an inner surface and an outer surface and a processing device contained within the chassis. A portion of the chassis inner surface is positioned proximate to the processing device, and a sheet of thermally conductive interface material is positioned between and

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Chiu Chia-Pin, Application of pressure sensitive adhesive (PSA) to pre-attach thermal interface film/tape to cooling device.
  2. Webb Matthew L., Computer having a heat sink structure incorporated therein.
  3. Patel Chandrakant ; Aoki Edward M. ; Bash Cullen, Cooling apparatus for computer subsystem.
  4. Dolbear Thomas P., Heat transfer apparatus which accommodates elevational disparity across an upper surface of a surface-mounted semiconduc.
  5. Akachi Hisateru,JPX, Heat transfer device having metal band formed with longitudinal holes.
  6. Ravi Prasher, System and method of heat extraction from an integrated circuit die.
  7. Hanrahan James R., Thermally conductive polytrafluoroethylene article.

이 특허를 인용한 특허 (25)

  1. Nikkhoo, Michael, Bonded multi-layer graphite heat pipe.
  2. Nikkhoo, Michael; Hurbi, Erin, Carbon nanoparticle infused optical mount.
  3. Barsun, Stephan Karl; Barr, Andrew Harvey; Dobbs, Robert William, Chassis conducted cooling thermal dissipation apparatus for servers.
  4. Barsun,Stephan Karl; Barr,Andrew Harvey; Dobbs,Robert William, Chassis conducted cooling thermal dissipation apparatus for servers.
  5. DiFonzo,John; Zadesky,Stephen; Prichard,Michael, Computer component protection.
  6. Merz,Nick; DiFonzo,John; Prichard,Michael, Computer component protection.
  7. Xiong,Wei, Conductive cooling pad for use with a laptop computer.
  8. Stein, Paul L.; Merriman, Brian R., Dual level low-profile light bar with optional speaker.
  9. Hata, Yukihiko, Electronic device.
  10. Bodenweber, Paul F.; Casey, Jon A.; Lian, Chenzhou; Rivera, Kathryn C.; Sikka, Kamal K., Electronic device console with natural draft cooling.
  11. Kajiya, James T.; Whitted, J. Turner; Williams, David W., Electronic module cooling.
  12. Deyaf, Ahmed, Emergency vehicle light bar.
  13. Merz, Nicholas G.; DiFonzo, John C.; Zadesky, Stephen P.; Prichard, Michael J., Heat dissipation in computing device.
  14. Merz, Nicholas G.; Difonzo, John C.; Zadesky, Stephen P.; Prichard, Michael J., Heat dissipation in computing device.
  15. Merz, Nick; DiFonzo, John; Zadesky, Stephen; Prichard, Michael, Heat dissipation in computing device.
  16. Merz, Nick; DiFonzo, John; Zadesky, Stephen; Prichard, Michael, Heat dissipation in computing device.
  17. Hrach, Juergen, Housing for electronic device.
  18. Lowell, Reid F.; Brown, Kenneth W.; Reynolds, A-Lan V.; Rattray, Alan A., Integrated replaceable energy storage and coolant module.
  19. Wilson, Gregg; Weaver, Jason P., Light fixture having modular accessories and method of forming same.
  20. Wilson, Gregg; Weaver, Jason P., Light fixture using modular accessories.
  21. Nikkhoo, Michael; Hurbi, Erin, Metal encased graphite layer heat pipe.
  22. Fujiwara, Norio, Portable information processing apparatus.
  23. Foxenland, Eral, Self-cooling electrical device.
  24. Stein, Paul L.; Merriman, Brian R., Single level low-profile light bar with optional speaker.
  25. Patel, Chandrakant; Bash, Cullen E.; Sharma, Ratnesh K., System and method for cooling an electronic device.
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