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Hydrogen getter for integrated microelectronic assembly

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/20
출원번호 US-0042399 (2002-01-08)
발명자 / 주소
  • Saito, Yoshio
출원인 / 주소
  • TRW Inc.
대리인 / 주소
    Antonelli, Terry, Stout & Kraus, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 7  인용 특허 : 7

초록

Disclosed are a packaging component for packaging a microelectronic (e.g., III-V semiconductor) device, the packaged microelectronic device, and methods for manufacture thereof. The component has sequentially deposited layers of metal (37, 50), to be located within the package, to act as a hydrogen

대표청구항

Disclosed are a packaging component for packaging a microelectronic (e.g., III-V semiconductor) device, the packaged microelectronic device, and methods for manufacture thereof. The component has sequentially deposited layers of metal (37, 50), to be located within the package, to act as a hydrogen

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Hoffman Paul R., Ball grid array electronic package standoff design.
  2. Stupian Gary W. (Hermosa Beach CA) Leung Martin S. (Redondo Beach CA), Hydrogen out venting electronic package.
  3. Farooq Shaji (Hopewell Junction NY) Purushothaman Sampath (Yorktown Heights NY) Reddy Srinivasa S. N. (LaGrangeville NY) Sura Vivek M. (Hopewell Junction NY), I/O pad adhesion layer for a ceramic substrate.
  4. Egitto Frank D. ; Fey Edmond O. ; Matienzo Luis J. ; Questad David L. ; Rai Rajinder S. ; Van Hart Daniel C., Process for chemically and mechanically enhancing solder surface properties.
  5. Koschlig Manfred (Aschaffenburg DEX) Weber Wolfgang (Karlstein DEX) Zimmermann Klaus (Alzenau DEX), Solder suspension for the application of thin layers of solder to substrates.
  6. Derkits ; Jr. Gustav Edward ; Lopata John ; Nash Franklin Richard, Structure for absorption of hydrogen in a package.
  7. Sakurai Kazuhiro,JPX ; Kako Takuzou,JPX, Structure for supporting honeycomb unit of electrically-heated catalyst apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (7)

  1. Baillin, Xavier, Cavity structure comprising an adhesion interface composed of getter material.
  2. Chou, Yeong-Chang; Lai, Richard; Kan, Quin W.; Kho, Keang H.; Chen, Hsu-Hwei; Parlee, Matthew R., Embedded hydrogen inhibitors for semiconductor field effect transistors.
  3. Blanco-Garcia, Patricia; Collier, Paul J; West, John; Wagland, Alison M, Hydrogen getter.
  4. Saito, Yoshio, Single substrate hydrogen and microwave absorber for integrated microwave assembly and method of manufacturing same.
  5. Baillin, Xavier, Structure comprising a getter layer and an adjusting sublayer and fabrication process.
  6. Baillin, Xavier, Structure comprising a getter layer and an adjusting sublayer and fabrication process.
  7. Tornquist Hennig, Kelly Jill; Chang-Chien, Patty Pei-Ling; Zeng, Xianglin; Yang, Jeffrey Ming-Jer, Wafer level packaging integrated hydrogen getter.
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