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Computers 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0573851 (2000-05-19)
우선권정보 JP-0270016 (1999-09-24); JP-0079710 (2000-03-22)
발명자 / 주소
  • Tokuhara, Tsunemi
  • Takizawa, Masaaki
  • Fukushima, Mikio
출원인 / 주소
  • Cybernetics Technology Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Wenderoth, Lind & Ponack, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 10

초록

A low cost computer is suitable for small size configuration. Casings 4 and 32 are formed by aluminum, which is a heat radiating material, and CPUs 6 and 36, hard disk devices 8 and 38, control ICs 40 and 42 and a memory IC are mounted on the casing 4 directly or by the heat radiating material. The

대표청구항

1. A computer comprising: a casing made of heat radiating aluminum sheet, said casing including a bottom cover made of an aluminum radiation plate and a rear panel made of an aluminum radiation plate having fins; an aluminum angle fixed to said rear panel inside said casing; a CPU device mounte

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. Cheon Kioan, Cooling system for computer.
  2. Klenk Rainer,DEX ; Waltenberger Bernhard,DEX, Device for automatic format adjustment in a delivery of a rotary printing press.
  3. Breier Anton,DEX ; Luplow Werner,DEX ; Riebel Michael,DEX ; Schroder Stefan,DEX, Device for cooling a personal computer housed in a casing.
  4. Diemunsch Guy,FRX, Electronic apparatus with improved heatsink arrangement.
  5. Neville ; Jr. Robert J. ; Hodgkins Daniel, Heatsink assembly.
  6. Lau Tim O. (Milpitas CA) Huang Alexander (Menlo Park CA) Lo Douglas P. (San Jose CA), Housing cooling system.
  7. Podwalny Gary ; Penniman Mark ; Howell Bryan, Hybrid cooling heat exchanger fin geometry and orientation.
  8. Bortolini James R. ; Farleigh Scott E. ; Grimes Gary J. ; Sherman Charles J. ; Nyquist Jean S., Method and arrangement for cooling an electronic assembly.
  9. Kikinisi Dan (Saratoga CA), Passively cooled PC heat stack having a heat-conductive structure between a CPU on a motherboard and a heat sink.
  10. Mochizuki Masataka,JPX ; Saito Yuji,JPX ; Hasegawa Masashi,JPX ; Ono Motoyuki,JPX, Personal computer cooling device having hinged heat pipe.

이 특허를 인용한 특허 (22)

  1. Rauline, Jean Paul, Chassis for storage devices.
  2. Rauline, Jean Paul, Chassis for storage devices.
  3. DiFonzo,John; Zadesky,Stephen; Prichard,Michael, Computer component protection.
  4. Merz,Nick; DiFonzo,John; Prichard,Michael, Computer component protection.
  5. Koo,Kyung ha, Computer having a heat discharging unit.
  6. Westerinen, William J.; Zhang, Simon Yingchun, Computer system with noiseless cooling.
  7. Patel, Chandrakant D.; Dreux, Jean-Francois, Disc drive having integral base cooling.
  8. Kim, Jongkwan; Oh, Heeseok; Han, Sangwhi, Electric power steering apparatus for automobile.
  9. May, Stephen Dale; Lindstrom, Scott David, Enclosure with multiple heat dissipating surfaces.
  10. Merz, Nicholas G.; DiFonzo, John C.; Zadesky, Stephen P.; Prichard, Michael J., Heat dissipation in computing device.
  11. Merz, Nicholas G.; Difonzo, John C.; Zadesky, Stephen P.; Prichard, Michael J., Heat dissipation in computing device.
  12. Merz, Nick; DiFonzo, John; Zadesky, Stephen; Prichard, Michael, Heat dissipation in computing device.
  13. Merz, Nick; DiFonzo, John; Zadesky, Stephen; Prichard, Michael, Heat dissipation in computing device.
  14. Slippey, Andrew J.; Ellis, Michael C., Heat management for electronic enclosures.
  15. Chang, Young Sool, Industrial computer capable of dust prevention and resistant to vibration.
  16. Chuang,Yung Shun, Industrial computer with aluminum case having fins as radiating device.
  17. Tate,Alan, Integrated circuit cooling system including heat pipes and external heat sink.
  18. Malone,Christopher Gregory; Simon,Glenn Cochran, One or more heat exchanger components in major part operably locatable outside computer chassis.
  19. Facusse, Mario E.; Kosch, David Scott, Passive cooling enclosure system and method for electronics devices.
  20. Facusse, Mario; Kosch, David Scott, Passive cooling enclosure system and method for electronics devices.
  21. Facusse, Mario, Passive cooling system and method for electronics devices.
  22. Tokuhara, Tsunemi, Tape-form communication sheet and information processing device using the tape-form communication sheet.
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