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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0007579 (2001-12-05) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 63 인용 특허 : 13 |
A wafer cap protects micro electromechanical system ("MEMS") structures during a dicing of a MEMS wafer to produce individual MEMS dies. A MEMS wafer is prepared having a plurality of MEMS structure sites thereon. Upon the MEMS wafer, the wafer cap is mounted to produce a laminated MEMS wafer. The w
1. A method for protecting a MEMS structure during a dicing of a MEMS wafer to produce individual MEMS dies, comprising the steps of: (a) preparing a MEMS wafer having a plurality of MEMS structure sites thereon; (b) mounting, upon the MEMS wafer, punched tape, the punched tape having holes in a
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