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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0916666 (2001-07-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 90 인용 특허 : 21 |
A substrate has a top surface for receiving a semiconductor die. An antenna is patterned on the bottom surface of the substrate. The antenna is accessible by coupling it to a via and, through the via, to a substrate signal bond pad and a semiconductor die signal bond pad. In one embodiment, there is
1. A structure comprising: a substrate having a top surface and a bottom surface; a die attached to said top surface of said substrate; an antenna attached to said substrate; a printed circuit board permanently attached to said bottom surface of said substrate; a first via in said substrate;
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