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High performance pin fin heat sink for electronics cooling 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0079214 (2002-02-20)
발명자 / 주소
  • Bhatti, Mohinder Singh
  • Joshi, Shrikant Mukund
출원인 / 주소
  • Delphi Technologies, Inc.
대리인 / 주소
    Griffin, Patrick M.
인용정보 피인용 횟수 : 24  인용 특허 : 2

초록

A heat sink for electronic devices comprises a spreader plate having a top surface and having a bottom surface wherein a portion thereof is defined for affixing an electronic device to be cooled thereto. A plurality of columnar pins are spaced apart one from the other in a non-uniform manner and aff

대표청구항

A heat sink for electronic devices comprises a spreader plate having a top surface and having a bottom surface wherein a portion thereof is defined for affixing an electronic device to be cooled thereto. A plurality of columnar pins are spaced apart one from the other in a non-uniform manner and aff

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Park Eugene S. (Hockessin DE) Poste Steven D. (Kingston CAX), Ceramic foams.
  2. Walz Duane D. (Milpitas CA), Reticulated foam structure.

이 특허를 인용한 특허 (24)

  1. Huang,Sung Po, 3D multi-layer heat conduction diffusion plate.
  2. Suhir,Ephraim, Apparatus and method for the application of prescribed, predicted, and controlled contact pressure on wires.
  3. Suhir,Ephraim, Apparatus and test device for the application and measurement of prescribed, predicted and controlled contact pressure on wires.
  4. Kamath, Vinod; Loebach, Beth Frayne; Matteson, Jason Aaron; Mansuria, Mohanlal S., Apparatus having forced fluid cooling and pin-fin heat sink.
  5. Soong, Sharon; Smith, Ian, Compressible thermally conductive articles.
  6. Hosseini, Khalil; Mahler, Joachim; Nikitin, Ivan, Electronic power device and method of fabricating an electronic power device.
  7. Pokharna, Himanshu; Bhattacharya, Anandaroop, Enhanced heat exchanger.
  8. Shih,Jung Sung; Wu,Wei Fang; Huang,Yu Hung; Chen,Chin Ming, Heat dissipation module.
  9. Schneider,Philip K., Heat sink for silicon thermopile.
  10. Buehler, David P.; Lawlyes, Daniel A., Heat sink with integrated electronics.
  11. Self, Bob J., Heatsink with improved heat dissipation capability.
  12. Paschkewitz, John S.; Shrader, Eric; Johnson, David Mathew; Fitch, John Stuart, Hybrid pin-fin micro heat pipe heat sink and method of fabrication.
  13. Paschkewitz, John S.; Shrader, Eric, Integrated reflector and thermal spreader and thermal spray fabrication method.
  14. Paschkewitz, John S.; Shrader, Eric J., Integrated reflector and thermal spreader and thermal spray fabrication method.
  15. Huang, Shih-Wei; Tsai, Shui-Fa, Liquid cooling apparatus.
  16. Matsushima, Seiji; Tomita, Kouji, Liquid-cooled-type cooling device and manufacturing method for same.
  17. Hornung, Craig W., Method and apparatus for retaining a thermally conductive pin in a thermal spreader plate.
  18. Yao, Yuan; Dai, Feng-Wei; Wang, Ji-Cun; Zhang, Hui-Ling; Wang, You-Sen; Liu, Chang-Hong, Method for making thermal interface material.
  19. Yilbas, Bekir Sami; Shuja, Shahzada Zaman; Kassas, Mahmoud, Method for modeling fluid flow over porous blocks.
  20. Sri Jayantha,Sri M.; Hougham,Gareth; Kang,Sung; Mok,Lawrence; Dang,Hien; Sharma,Arun, Microelectronic devices and methods.
  21. Noraas, Ryan B.; Bullied, Steven J., Open-cell reticulated foam.
  22. Berukhim, David; Leishman, Andrew; Avanessian, Vahe, Plate-fin heat exchanger with a porous blocker bar.
  23. Kakiuchi, Eisaku; Taketsuna, Yasuji; Morino, Masahiro; Takano, Yuya, Semiconductor device.
  24. Grip, Robert E.; Rawdon, Blaine K.; Jalewalia, Gurpreet S., Structurally isolated thermal interface.
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