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Using micro heat pipes as heat exchanger unit for notebook applications 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28D-015/00
출원번호 US-0895308 (2001-06-29)
발명자 / 주소
  • Machiroutu, Sridhar V.
  • Walters, Joseph D.
출원인 / 주소
  • Intel Corporation
대리인 / 주소
    Tran, David N.
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 14

초록

A system including a plurality of micro heat pipes is used to transfer heat from a die. A die attach block is coupled with the die. The plurality of micro heat pipes (MHPs) are attached to the die attach block to enable the MHPs to be in close contact with the die to absorb heat generated by the die

대표청구항

1. A system, comprising: multiple micro heat pipes (MHPs) each having a first end and a second end, a central flexible section having wicking internal surface carrying a liquid, the first end placed in contact with a die to transfer heat generated by the die to a heat exchanger using the liquid;

이 특허에 인용된 특허 (14)

  1. Suzuki Masahiro,JPX, Cooling system for electronic packages.
  2. Moore David A., Electronic apparatus with plug-in heat pipe module cooling system.
  3. Lamb Charles Robert ; Li Kang-Wah ; Papanicolaou Elias,DEX ; Tai Charles Chaolee, Flexible cold plate having a one-piece coolant conduit and method employing same.
  4. Murase Takashi (Yokohama JPX) Koizumi Tatsuya (Tokyo JPX), Heat pipe heat sink for semiconductor devices.
  5. Suzuki Osamu (Ibaraki-ken JPX) Kuwahara Heikichi (Tsuchiura JPX) Fujioka Kazumasa (Ibaraki-ken JPX) Saitoo Syuuji (Katsuta JPX) Suzuki Nobuo (Tsuchiura JPX) Isaka Koichi (Ishioka JPX), Heat-pipe type cooling apparatus.
  6. Ettehadieh Ehsan (Albany CA), Integral heat pipe, heat exchanger and clamping plate.
  7. Kimura Yuichi,JPX ; Yamamoto Masaaki,JPX ; Tanaka Suemi,JPX, Method for manufacturing cooling unit comprising heat pipes and cooling unit.
  8. Minch Richard B. (15410 NE. 144th Pl. Woodinville WA 98072), Micro-heatpipe cooled laser diode array.
  9. Huang Bin-Juine,TWX, Network-type heat pipe device.
  10. Akachi Hisateru (Kanagawa JPX), Structure of a heat pipe.
  11. Akachi Hisateru (Sagamihara JPX), Structure of micro-heat pipe.
  12. Esser Albert Andreas Maria ; Lyons James Patrick ; Keister Lyle Thomas ; Sutherland Steven Wade ; Hughes Melvin La Vern ; Edmunds Howard Ross ; Nash Stephen Daniel ; Pate Paul Stephen ; McGinn Patric, Temperature control of electronic components.
  13. Julien Jean-Noel,FRX ; Lachise Jacques,FRX, Two-phase or mono-phase heat exchanger for electronic power component.
  14. Sridhar V. Machiroutu ; Eric Distefano, Vapor chamber system for cooling mobile computing systems.

이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. Rivera,Rudy A., Circuit cooling apparatus.
  2. Koontz, Christopher R.; Chu, Charles; Flores, Gilbert A., Flexible electronic package integrated heat exchanger with cold plate and risers.
  3. Chen, Chun-Chi; Fu, Meng, Heat dissipation device.
  4. Yazawa, Kazuaki; Bar-Cohen, Avram, Method and apparatus for converting dissipated heat to work energy.
  5. Johnson, Scott T.; Merhi, Shadi S., Semiconductor cooling apparatus.
  6. Koontz, Christopher R.; Chu, Charles; Vidaurri, Rosalio S., Semiconductor cooling apparatus.
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