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특허 상세정보

Manifold for heat exchanger and process therefor

국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B23K-031/02    B23K-035/12    F28F-001/00   
미국특허분류(USC) 228/166; 228/183; 228/246; 029/890.054; 165/186
출원번호 US-0890108 (2001-12-04)
우선권정보 EP-0200246 (1999-01-29)
국제출원번호 PCT/EP99/09144 (1999-11-22)
국제공개번호 WO00/45106 (2000-08-03)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Hartman & Hartman, P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 7
초록

Manifold for a heat exchanger intended to be joined by brazing or soldering to heat transfer tubes. A portion of a surface of the manifold that will be joined to the tubes is proved with at least one recess in which a brazing material is mechanically locked.

대표
청구항

Manifold for a heat exchanger intended to be joined by brazing or soldering to heat transfer tubes. A portion of a surface of the manifold that will be joined to the tubes is proved with at least one recess in which a brazing material is mechanically locked. n claim 4, further comprising: linkage structure operatively connecting said workpiece contact element to said fill valve member such that when said workpiece contact element is disposed in said depressed state, said fill valve member is moved to said second position so as to fluidically connect s...