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Method and apparatus for controlling the power and heat output in a device testing system 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G01R-031/02
  • H01H-031/02
출원번호 US-0571002 (2000-05-15)
발명자 / 주소
  • Needham, Wayne M.
출원인 / 주소
  • Intel Corporation
대리인 / 주소
    Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 9

초록

A method and apparatus for testing integrated circuits is described. The method and apparatus provide a nearly constant power supply current load on the test power supply, and a nearly constant thermal load on the cooling system. This promotes more reliable and repeatable testing of production integ

대표청구항

1. A system, comprising: a cooling system; a cold plate operatively coupled with the cooling system, the cold plate to contact a first device under test positioned in a test socket; a dummy load attached to the cold plate and controlled by electronic signals produced by a register, the dummy lo

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. Payne Thomas R. (Louisville KY), Boil dry protection system for cooking appliance.
  2. Miyata Eiji (Fuchu JPX) Sugiyama Masahiko (Nirasaki JPX) Kohno Masahiko (Yamanashi JPX) Hatta Masataka (Yamanashi JPX), Electric probing-test machine having a cooling system.
  3. Burward-Hoy Trevor, Method and apparatus for rapidly varying the operating temperature of a semiconductor device in a testing environment.
  4. Masleid Robert Paul (Austin TX), Power management system for integrated circuits.
  5. Hochschild James R. (Plano TX), Precision switchable gain circuit.
  6. Iino Shinji (Yamanashi-ken JPX) Iida Itaru (Yamanashi-ken JPX), Probe apparatus having burn-in test function.
  7. Takahashi Kazuo (Tokyo JPX), Semiconductor printing apparatus with multiple independent temperature control.
  8. Hatta Masataka,JPX, Temperature control apparatus for sample susceptor.
  9. Jones Elmer R. (North Reading MA), Thermal control system for a semi-conductor burn-in.

이 특허를 인용한 특허 (9)

  1. Cannon, Lonnie J.; Corbin, Jr., John Saunders; Gardell, David Lewis; Garza, Jose Arturo; Kutner, Jeffrey Frank; Larsen, Kenneth Carl; Mahaney, Jr., Howard Victor; Salazar, John Joseph, Apparatus for functional and stress testing of exposed chip land grid array devices.
  2. Di Stefano, Thomas H., Apparatus to control device temperature utilizing multiple thermal paths.
  3. Di Stefano, Thomas H., Apparatus to control device temperature utilizing multiple thermal paths.
  4. Tustaniwskyj, Jerry Ihor; Babcock, James Wittman, Initial contact method of preventing an integrated circuit chip from being thermally destroyed, in a tester, due to a defective pressed joint.
  5. Di Stefano, Thomas H., Method and apparatus for controlling temperature.
  6. Di Stefano, Peter T.; Di Stefano, Thomas H., Method and apparatus for setting and controlling temperature.
  7. Yamada, Hiroshi, Socket and electronic appliances using socket.
  8. Beaman,Daniel Paul; Corbin, Jr.,John Saunders; Kent,Dales Morrison; Mahaney, Jr.,Howard Victor; Phan,Hoa Thanh; Wright, IV,Frederic William, Temperature and condensation control system for functional tester.
  9. Lee, Nam-Joong; Kang, Weon-Tark, Test board and test system.
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