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Power converter enclosure 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0188089 (2002-07-03)
우선권정보 FR-0009007 (2001-07-06)
발명자 / 주소
  • Mermet-Guyennet, Michel
출원인 / 주소
  • Alstom
대리인 / 주소
    Sughrue Mion, PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 17  인용 특허 : 7

초록

A power converter enclosure, intended in particular to equip a rail vehicle traction system including power electronic modules comprising one or more power semiconductor components mounted on a substrate, includes a base including a bottom panel with double walls having an inside wall on the side to

대표청구항

1. A power converter enclosure, intended in particular to equip a rail vehicle traction system including power electronic modules comprising one or more power semiconductor components mounted on a substrate, which enclosure includes a base including a bottom panel with double walls having an inside

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Gonsalves Daniel D. ; Antonuccio Robert S. ; Carney James M. ; Montagna Joseph J., Apparatus for dissipating heat from a circuit board having a multilevel surface.
  2. Lebailly Michel (Bollene FRX) Taverdet Jean-Claude (Issirac FRX), Carrier for a card carrying electronic components and of low heat resistance.
  3. Tantoush Mohammed, Enhanced heat sink attachment.
  4. Yamada Mitsutaka (Atsugi JPX) Yokouchi Kishio (Machida JPX) Kamehara Nobuo (Isehara JPX) Niwa Koichi (Tama JPX), Immersion cooling coolant and electronic device using this coolant.
  5. Paterson Robert W. (Seneca SC), Integrated circuit cooling device having internal baffle.
  6. Bortolini James R. ; Farleigh Scott E. ; Grimes Gary J. ; Sherman Charles J. ; Nyquist Jean S., Method and arrangement for cooling an electronic assembly.
  7. Zuo, Jon; Ernst, Donald M., Semiconductor package with lid heat spreader.

이 특허를 인용한 특허 (17)

  1. Osakabe, Hiroyuki, Boiling cooler for cooling heating element by heat transfer with boiling.
  2. Ghosh, Debashis; Bhatti, Mohinder Singh; Reyzin, Ilya, Compact thermosiphon for dissipating heat generated by electronic components.
  3. Tanaka, Toshiyuki; Hata, Yukihiko, Cooling apparatus for electronic apparatus.
  4. Saito,Tomonori, Cooling system and projection-type image display apparatus using the same.
  5. Tanaka,Makoto, Electronic apparatus.
  6. Hata,Yukihiko; Tomioka,Kentaro; Tanimoto,Mitsuyoshi; Kusaka,Hiroyuki, Electronic apparatus having a heat-radiating unit for radiating heat of heat-generating components.
  7. Tsuji,Hiroyuki, Electronic apparatus with air cooling unit.
  8. Luo, Chin-Kuang, Heat dissipating device.
  9. MacDonald, Mark; Nishi, Yoshifumi, Heat exchanger assembly for electronic device.
  10. Hata, Yukihiko; Tomioka, Kentaro, Heat-Receiving apparatus and electronic equipment.
  11. Hata,Yukihiko; Tomioka,Kentaro, Heat-receiving apparatus and electronic equipment.
  12. Tracy, Mark S.; Ashcraft, Britt C.; Lev, Jeffrey A.; Walker, Paul N., Laptop computer user thermal isolation apparatus.
  13. Garrett, Gerald Bruce, Liquid storage and cooling computer case.
  14. West, Richard Travis, Power converter with linear distribution of heat sources.
  15. Tomioka,Kentaro; Hata,Yukihiko, Pump and electronic device having the pump.
  16. Hata,Yukihiko; Tomioka,Kentaro, Pump, electronic apparatus, and cooling system.
  17. Derksen, James, System and method for improved motor controller.
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