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Stacked package structure of image sensor

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/02
출원번호 US-0770083 (2001-01-24)
발명자 / 주소
  • Tu, Hsiu Wen
  • Chen, Wen Chuan
  • Ho, Mon Nan
  • Chen, Li Huan
  • Yeh, Nai Hua
  • Huang, Yen Cheng
  • Chiu, Yung Sheng
  • Wu, Jichen
  • Liu, Joe
  • Lee, Wu Hsiang
대리인 / 주소
    Pro-Techtor International Services
인용정보 피인용 횟수 : 19  인용 특허 : 3

초록

A stacked package structure of an image sensor for electrically connecting to a printed circuit board includes a first substrate, a second substrate, an integrated circuit, an image sensing chip, and a transparent layer. The second substrate is mounted on the first substrate so as to a cavity formed

대표청구항

1. A stacked package structure of an image sensor used for electrically connecting to a printed circuit board, the package structure comprising: a first substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface, the first surface being formed with signal input terminals,

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Wang Bily,TWX, Flat package for semiconductor diodes.
  2. Baker Robert Grover ; Bertin Claude Louis ; Howell Wayne John ; Mosley Joseph Michael, Packaged electronic module and integral sensor array.
  3. Young William Ronald ; Rivoli Anthony L., Silicon-glass bonded wafers.

이 특허를 인용한 특허 (19)

  1. Cole, Barrett E.; Marta, Terry, Beam intensity detection in a cavity ring down sensor.
  2. Cole, Barrett E., CRDS mirror for normal incidence fiber optic coupling.
  3. Cole, Barrett E., Cavity enhanced photo acoustic gas sensor.
  4. Cole, Barrett E., Cavity ring-down spectrometer having mirror isolation.
  5. Cox, James Allen; Cole, Barrett E., Compact gas sensor using high reflectance terahertz mirror and related system and method.
  6. Fritz, Bernard, Enhanced cavity for a photoacoustic gas sensor.
  7. Cox, James Allen; Higashi, Robert, High reflectance terahertz mirror and related method.
  8. Higashi, Robert E.; Newstrom-Peitso, Karen M.; Ridley, Jeffrey A., Integral topside vacuum package.
  9. Ararao, Virgil Cotoco; Shim, Il Kwon; Chow, Seng Guan, Integrated circuit die with pedestal.
  10. Ararao,Virgil Cotoco; Shim,Il Kwon; Chow,Seng Guan, Integrated circuit die with pedestal.
  11. Shim,Jong Bo; Hyun,Han Seob, Multi-chip package (MCP) with spacer.
  12. Cole,Barrett E.; Higashi,Robert E.; Zins,Christopher J.; Krishnankutty,Subash, Multi-substrate package assembly.
  13. Cole,Barrett E.; Higashi,Robert E.; Zins,Christopher J.; Krishnankutty,Subash, Multi-substrate package assembly.
  14. Cole, Barrett E.; Marta, Terry; Cox, James Allen; Nusseibeh, Fouad, Multiple wavelength cavity ring down gas sensor.
  15. Cole, Barrett E.; Cox, James A.; Zook, J. David, Optical cavity system having an orthogonal input.
  16. Kurogi,Takashi, Semiconductor device and manufacturing method thereof.
  17. Kurita, Yoichiro, Semiconductor device and semiconductor wafer and a method for manufacturing the same.
  18. Kurita, Yoichiro, Semiconductor device and semiconductor wafer and a method for manufacturing the same.
  19. Lu,Yung Li; Weng,Gwo Liang, Stackable semiconductor package.
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