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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0912631 (2001-07-23) |
우선권정보 | SG-200004125-1 (2000-07-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 16 인용 특허 : 16 |
A cooling mechanism within an integrated circuit includes an internal pump for circulating thermally conductive fluid within closed loop channels. The cooling channels are embedded within an integrated circuit die, such as in interlevel dielectric layers between metal levels. The channels are formed
1. An integrated circuit with embedded cooling channels, comprising: a structural layer overlying integrated transistors in a semiconductor substrate, the structural layer having trenches formed therein; a deposited layer coating surfaces of the trenches and sealing upper openings of the trenche
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