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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0804670 (2001-03-13) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 35 |
A PCB package for shielding electromagnetic radiation from exiting or entering the package. In one embodiment the package includes first and second electrically conductive covers and first and second electrically conductive frames. The first frame electrically connected to the first cover and the se
1. A peripheral device PCB package comprising: a first electrically conductive cover having a perimeter; a first electrically conductive frame attached to a portion of the perimeter of the first electrically conductive cover so as to form an electrical connection between the first electrically c
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