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Method of electroless plating and electroless plating apparatus

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B05D-003/12
  • B05D-001/18
  • B05D-001/02
  • B05D-003/10
출원번호 US-0827936 (2001-04-09)
우선권정보 JP-0113268 (2000-04-10); JP-0269893 (2000-09-01)
발명자 / 주소
  • Segawa, Yuji
  • Yoshio, Akira
  • Suzuki, Masatoshi
  • Watanabe, Katsumi
  • Sato, Shuzo
출원인 / 주소
  • Sony Corporation
대리인 / 주소
    Rader, Fishman & Grauer PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 18  인용 특허 : 7

초록

A method of electroless plating for processing a plating surface to form a barrier layer being capable of uniformly forming a barrier layer and reducing the consumption of a processing solution, comprising a step of feeding a processing solution used in at least one of the pre-processing steps of th

대표청구항

A method of electroless plating for processing a plating surface to form a barrier layer being capable of uniformly forming a barrier layer and reducing the consumption of a processing solution, comprising a step of feeding a processing solution used in at least one of the pre-processing steps of th

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Shacham Yosef Y. (Ithaca NY) Bielski Roman (Ithaca NY), Alkaline free electroless deposition.
  2. Shacham-Diamand Yosi ; Nguyen Vinh ; Dubin Valery, Electroless deposition of metal films with spray processor.
  3. Kumasaka Osamu (Yamanashi JPX) Yamaoka Nobuki (Yamanashi JPX), Electroless plating method and apparatus.
  4. Senda Atsuo (Kyoto JPX) Morita Kazuhiro (Kyoto JPX) Takano Yoshihiko (Kyoto JPX), Electroless plating solution.
  5. Sambucetti Carlos Juan ; Rubino Judith Marie ; Edelstein Daniel Charles ; Cabral ; Jr. Cyryl ; Walker George Frederick ; Gaudiello John G ; Wildman Horatio Seymour, Method for forming Co-W-P-Au films.
  6. Lin Burn J. (4603 Bayshore Blvd. Tampa FL 33611), Proximity-dispensing high-throughput low-consumption resist coating device.
  7. Dubin Valery M. (Cupertino CA) Schacham-Diamand Yosi (Ithaca NY) Zhao Bin (Irvine CA) Vasudev Prahalad K. (Austin TX) Ting Chiu H. (Saratoga CA), Use of cobalt tungsten phosphide as a barrier material for copper metallization.

이 특허를 인용한 특허 (18)

  1. Ivanov, Igor C.; Zhang, Jonathan Weiguo; Kolics, Artur, Apparatus and method for electroless deposition of materials on semiconductor substrates.
  2. Ivanov, Igor C.; Zhang, Jonathan Weiguo; Kolics, Artur, Apparatus and method for electroless deposition of materials on semiconductor substrates.
  3. Yokoyama,Toshio; Sekimoto,Masahiko; Ogata,Akira; Inoue,Hiroaki; Katsuoka,Seiji, Apparatus for and method of processing substrate.
  4. Ivanov, Igor C., Barrier layer configurations and methods for processing microelectronic topographies having barrier layers.
  5. Wirth, Alexandra, Compositions for the currentless deposition of ternary materials for use in the semiconductor industry.
  6. Wirth, Alexandra, Compositions for the currentless deposition of ternary materials for use in the semiconductor industry.
  7. Gorer, Alexander; Chiang, Tony; Lang, Chi-I, Concentrated electroless solution for selective deposition of cobalt-based capping/barrier layers.
  8. Kolics, Artur, Electroless deposition solutions and process control.
  9. Dubin, Valery M.; Fajardo, Arnel; Cheng, Chin Chang, Electroless plating systems and methods.
  10. Ivanov, Igor C.; Zhang, Weiguo; Kolics, Artur, Method for strengthening adhesion between dielectric layers formed adjacent to metal layers.
  11. Zhong,Ting; Hua,Fay; Dubin,Valery M., Methods to deposit metal alloy barrier layers.
  12. Dai, Haixia; Pakbaz, Khashayar; Spaid, Michael; Nikiforov, Theo, Plating bath and surface treatment compositions for thin film deposition.
  13. Dordi, Yezdi; Boyd, John; Arunagiri, Tiruchirapalli; Redeker, Fritz C.; Thie, William; Howald, Arthur M., Processes and systems for engineering a copper surface for selective metal deposition.
  14. Dai, Haixia; Pakbaz, Khashayar; Spaid, Michael; Nikiforov, Theo, Seed layers, cap layers, and thin films and methods of making thereof.
  15. Kolics, Artur; Petrov, Nicolai; Ting, Chiu; Ivanov, Igor C., Solution composition and method for electroless deposition of coatings free of alkali metals.
  16. Kelekar, Rajesh, Stirring apparatus for combinatorial processing.
  17. Kelekar, Rajesh, Stirring apparatus for combinatorial processing.
  18. Ivanov, Igor C., Systems and methods affecting profiles of solutions dispensed across microelectronic topographies during electroless plating processes.
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