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Method of connecting electric leads to battery tabs 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-020/10
출원번호 US-0023511 (2001-12-18)
발명자 / 주소
  • O'Connell, Ronald V.
  • Daroux, Mark L.
  • Thomas, Shawn E.
  • Xing, Xuekun
출원인 / 주소
  • NGK Spark Plug Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Kusner, MarkJaffe, Michael A.
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 19

초록

A method of connecting a generally flat battery lead to at least one flat current collector of a polymer battery, comprising the steps of: bending a generally planar lead about at least one generally planar current collector tab to form a layered area, wherein at least one planar tab is disposed bet

대표청구항

1. A method of connecting a generally flat battery lead to at least one flat current collector of a polymer battery, comprising the steps of: bending a generally planar lead about at least one generally planar current collector tab to form a layered area, wherein said at least one planar tab is d

이 특허에 인용된 특허 (19)

  1. Thomas, Shawn E.; O'Connell, Ronald V., Battery with lead/nugget protection insert.
  2. Elias William H., Capacitor for an implantable cardiac defibrillator.
  3. Moulton Russell D. (6316 Felder Dr. San Jose CA 95123), Electrochemical cell with magnesium anode packaging.
  4. Yukita Yasuo,JPX ; Fujiwara Nobuhiro,JPX ; Noda Yukio,JPX ; Kojima Kazuya,JPX, Lithium ion secondary battery.
  5. Jolson Joseph D. (Pittsburgh PA), Lithium-silver oxide battery and lithium-mercuric oxide battery.
  6. Magni Pierangelo,ITX, Method and apparatus for bonding semiconductor electronic devices.
  7. Sekibata Masao (Kunitachi JPX) Otsuka Kanji (Higashiyamato JPX) Ohzawa Yoshiyuki (Hiratsuka JPX), Method for bonding an aluminum wire.
  8. Yamazaki Nobuto (Tokyo JPX) Nishimura Akihiro (Tokyo JPX), Method for bonding semiconductor elements to a tab tape.
  9. Daroux Mark L. ; Reichert Robert ; Centa John A. ; Glover David A. ; Chiang Shiuh-Kao, Method of connecting batteries to electronic circuits.
  10. Tanazawa, Hisaji, Method of manufacturing a printed circuit board.
  11. Miura Norio (Gunma JPX), Method of manufacturing an inductance element.
  12. Jones Gerald M. (Titusville PA), Method of mounting electrical contacts in connector body.
  13. Tomiyama Hideki (Kanagawa JPX), Nonaqueous secondary battery.
  14. Oomachi Chikafumi (Chiba JPX) Tanaka Yasuyuki (Ibaraki JPX), Process for producing an IC-mounting flexible circuit board.
  15. Venkatesan Srinivasan ; Laming Kenneth ; Higley Lin ; Marchio Michael, Robust terminal for rechargeable prismatic batteries.
  16. Youn-han Chang KR; Jeong-won Oh KR, Secondary battery.
  17. Falcone Robert J. (Odessa TX) Hogan Timothy J. (Allen TX), Ultrasonic bonding process.
  18. Bullock Peter W. (San Luis Rey CA), Ultrasonic laser soldering.
  19. Chafin William J. (Alexandria IN) Brown Ben C. (Muncie IN), Vibratory forming of shaped lead joints.

이 특허를 인용한 특허 (3)

  1. Louie, Edmond, Electrochemical cell with singular coupling and method for making same.
  2. Scheuerman, Robert J.; Rourke, Rick F., Method and apparatus for ultrasonic welding of terminals.
  3. Fujimoto, Masao, Method of welding circuit conductor and terminal of control apparatus.
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