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Wind guide device for CPU cooler 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0267595 (2002-10-10)
발명자 / 주소
  • Huang, Meng-Chou
출원인 / 주소
  • First International Computer, Inc.
대리인 / 주소
    Bacon & Thomas PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 23  인용 특허 : 2

초록

The present invention is to provide a wind guide device for a cooling fan mounted on a CPU of a computer comprising a first shroud and a second shroud. A first opening at one side of the first shroud having the fan mounted thereon is coupled to a vent opening on a housing of the computer for convect

대표청구항

1. A wind guide device for a cooling fan mounted on a CPU of a computer comprising: a first shroud including a first opening at one side, a second opening an opposite side, a coupling element at either side of the second opening, and a snapping element at either corner of the first shroud, the sn

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Gandre Jerry ; Schmitt Ty, Combination heat sink and air duct for cooling processors with a series air flow.
  2. Wei, Wen; Stapleton, Michael A.; Guarnero, Richard F., Radial base heatsink.

이 특허를 인용한 특허 (23)

  1. Cravens,Zachary A.; Wobig,Eric C., Adjustable heat sink shroud.
  2. Baldwin, Jr., Richard G.; Harlan, Jared S.; Toth, D. Vance, Airflow straightener in an electronics chassis.
  3. Lemczyk, Tom, Apparatus and method for ramping and controlling the temperature of a component using a vortex tube.
  4. McClellan, Jeffrey R.; Heller, Deborah H.; Torok, James Xavier; Krisher, Dale, Apparatus for cooling electronics.
  5. Lin,Linger, Assembly structure for securing heat-dissipating fan.
  6. Chen,Yun Lung; Xiao,Yu Ming, Computer enclosure.
  7. Yao, Zhi-Jiang; Wang, Ning-Yu, Computer enclosure with heat dissipating assembly.
  8. Lai, Yu-Chia, Cooling system for electronic device and electronic device having same.
  9. Hashikura, Manabu; Shimizu, Tatsuya; Nishida, Futoshi, Electric connection box.
  10. Hayashigaito, Tomo; Iwamoto, Kenji; Kato, Yoshihisa; Nishida, Hironobu; Yamada, Suguru; Miyakoda, Manabu, Fan apparatus.
  11. Liu, Wei Ji, Heat dissipating device with air duct.
  12. Wang,Ning Yu; Xu,Li Fu, Heat dissipating system.
  13. Tsao, Yu-Ho, Heat dissipation device.
  14. Hung, Jui-Wen; Hwang, Ching-Bai; Zhang, Jie, Heat dissipation device and computer using same.
  15. Chen,Bing; Peng,Xue Wen, Heat dissipation device for computer add-on cards.
  16. Yang,Chun Ying, Heat-dissipating fan fixing device.
  17. Saeki, Masahito; Tatematsu, Hirotaka, Image forming apparatus.
  18. Ong, Brett C.; Olesiewicz, Timothy W.; Willis, Clifford B., Low airflow impedance PCBA handling device.
  19. Kyle,Lawrence Alan; Regimbal,Laurent Andy, Method and apparatus for mounting a fan.
  20. Chen, Yun-Lung; Sun, Da-Long; Li, Jun-Pu, Mounting apparatus for fan.
  21. Wittig,Michael B., Noise-reducing blower structure.
  22. Broder, Damon W.; Curlee, James Don; Eddings, II, Richard L., Processor shroud adaptor for multiple CPU locations.
  23. Chang,Lin Wei; Hsieh,Chi Kang, Wind-guiding cover.
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