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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0924555 (2001-08-09) |
우선권정보 | JP-0249588 (2000-08-21) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 7 |
A flow soldering process for mounting an electronic component onto a board by means of a lead-free solder material. Molten solder material is supplied and attached to a predetermined portion of the board in a solder material supplying zone, and the board is thereafter cooled by a cooling unit in a c
1. A flow soldering process for mounting an electronic component onto a board by means of a lead-free solder material, which process comprises: supplying a melt of the solder material such that the solder material adheres to a predetermined portion of the board in a solder material supplying zone
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