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Cooling system for computer 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0841612 (2001-04-24)
발명자 / 주소
  • Lee, Tsung Lung
  • Lai, Chung Tien
  • Jiang, Shuai
출원인 / 주소
  • Foxconn Precision Components Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Chung, Wei Te
인용정보 피인용 횟수 : 13  인용 특허 : 7

초록

A cooling system for a computer (10) includes a thermoelectric cooler (20) attached to a side panel (14) of the computer, an internal heat sink (30) attached on an electrical component, a cooling fan (52) attached on one side of the internal heat sink, a fan duct (50) connected between the thermoele

대표청구항

A cooling system for a computer (10) includes a thermoelectric cooler (20) attached to a side panel (14) of the computer, an internal heat sink (30) attached on an electrical component, a cooling fan (52) attached on one side of the internal heat sink, a fan duct (50) connected between the thermoele

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Rochel Sohail ; Norvell Gene Edgar, Car amplifier incorporating a peltier device for cooling.
  2. Hood ; III Charles D. ; Utz James, Computer and computer/docking assembly with improved internal cooling.
  3. Macias Jose Javier ; Silva Rogelio Hernandez, Computer enclosure cooling unit.
  4. Nagashima Tetsuro,JPX, Cooling air duct and cooling apparatus.
  5. Marquis Terrance M. ; Duley Raymond S., Duct processor cooling for personal computer.
  6. Lin Hao-Cheng,TWX, Electronic appliance with a thermoelectric heat-dissipating apparatus.
  7. Lin Hao-Cheng,TWX, Heat-dissipating device.

이 특허를 인용한 특허 (13)

  1. Mongia, Rajiv K., Apparatus and docking station for cooling of computing devices.
  2. Osborn, Jay K.; Wilson, Helenaur, Computing apparatus with cooling fan.
  3. Moore,Franklin R.; Collins,Andrew J., Cooling fan for electronic devices.
  4. Lee,Tsung Lung; Liu,Zhi Gang, Cooling system for computer.
  5. Hori,Yuji; Takamoto,Junji; Wakitani,Noboru; Kitano,Yasuhisa, Electronic appliance.
  6. Chang, Yao-Ting; Chan, Hung-Chou, Electronic device with heat dissipation apparatus.
  7. Greenslade, Michael D.; Hendrix, A. Fred; Martinez-Ponce, Francisco, Enclosure for the storage and operation of electronic components having increased airflow characteristics.
  8. Chen,Chun Chi; Zhou,Shi Wen; Wu,Zhan, Heat dissipation device.
  9. Chen,Chun Chi; Zhou,Shi Wen; Wu,Zhan, Heat dissipation device.
  10. Thao, Shawn; Dickmann, Jason; Divine, Victor; Rasmussen, Michael, Reduced footprint thermoelectric cooler controller.
  11. Campbell, Levi A.; David, Milnes P.; Demetriou, Dustin W.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Schmidt, Roger R.; Simons, Robert E., Thermoelectric-enhanced, inlet air cooling for an electronics rack.
  12. Campbell, Levi A.; David, Milnes P.; Demetriou, Dustin W.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Schmidt, Roger R.; Simons, Robert E., Thermoelectric-enhanced, inlet air-cooled thermal conductors.
  13. Campbell, Levi A.; David, Milnes P.; Demetriou, Dustin W.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Schmidt, Roger R.; Simons, Robert E., Thermoelectric-enhanced, inlet air-cooled thermal conductors.
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