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System and method for multi-dimensional optical inspection 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G01N-021/00
출원번호 US-0032060 (2001-12-31)
발명자 / 주소
  • Zemer, Dan
  • Faibisch, Michael
출원인 / 주소
  • Orbotech Ltd.
대리인 / 주소
    Sughrue Mion, PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 14

초록

An optical inspection system has a topology sensing assembly. A height detector detects whether a region of a circuit has a height different from a height of the surface, and provides height data. A topology representation of the circuit, based on the height data, forms the basis for a reduced repre

대표청구항

An optical inspection system has a topology sensing assembly. A height detector detects whether a region of a circuit has a height different from a height of the surface, and provides height data. A topology representation of the circuit, based on the height data, forms the basis for a reduced repre

이 특허에 인용된 특허 (14)

  1. Sepai Dinyar (Framingham MA) Daly Kevin R. (Stow MA) Whalen Brian L. (Grafton MA) Hong Khanh (Ashland MA) Jones George B. (Stow MA), Apparatus and method for inspection of high component density printed circuit board.
  2. Mochida Shohroh (Hirakata JPX) Kimura Tomohiro (Ehime JPX) Yamada Osamu (Matsuyama JPX) Ono Yuji (Ehime JPX) Nagata Hidenori (Matsuyama JPX), Apparatus for inspection of packaged printed circuit boards.
  3. Paulsen, Mark T.; Ulrich, Franz W., Combined 3D- and 2D-scanning machine-vision system and method.
  4. Nagasaki Masato,JPX ; Tsunekawa Tomoyoshi,JPX ; Matsubara Yoichi,JPX ; Kotagiri Akira,JPX, Inspection of solder bumps of bump-attached circuit board.
  5. Seng Toh Peng,SGX, Method and an apparatus for inspection of a printed circuit board assembly.
  6. Pryor Timothy R. (Windsor CAX) Hockley Bernard (Windsor CAX) Liptay-Wagner Nick (Windsor CAX) Hageniers Omer L. (Windsor CAX) Pastorius W. J. (Windsor CAX), Method and apparatus for electro-optically determining dimension, location and altitude of objects.
  7. Doemens Guenter (Holzkirchen DEX) Schneider Richard (Taufkirchen DEX), Method and apparatus for three-dimensional testing of printed circuitboards.
  8. Penney Carl M. (Schenectady NY) Corby Jr. Nelson R. (Scotia NY) Irwin Nancy H. (Schenectady NY), Multiple channel optical flying spot triangulation ranger system.
  9. Honda Toshio (Yokohama JPX) Tsujiuchi Junpei (Kawasaki JPX), Optical method for detecting errors in shape.
  10. Chiu Ming-Yee (Mt. Laurel NJ) Devinney ; Jr. Edward J. (Delanco NJ), Optical system for inspecting printed circuit boards wherein a ramp filter is disposed between reflected beam and photod.
  11. Crabb Robert M. (Endicott NY) DeFoster Steven M. (Binghamton NY) Rittenhouse Norman E. (Endicott NY) West Mark A. (Binghamton NY) Ziegler Richard A. (Vestal NY), System for measuring and detecting printed circuit wiring defects.
  12. Maruyama Yuji (Tokyo) Tsuda Yukifumi (Kawasaki) Ikegaya Kazutoshi (Sagamihara) Sannomiya Kunio (Atsugi) Toba Hiroto (Yokohama) Seto Takumi (Yokohama JPX), System for optically inspecting conditions of parts packaged on substrate.
  13. Svetkoff Donald J. ; Rohrer Donald K. ; Kelley Robert W., Triangulation-based 3-D imaging and processing method and system.
  14. Ando Moritoshi (Atsugi JPX) Oka Hiroshi (Atsugi JPX) Iwata Satoshi (Atsugi JPX), Wiring pattern detection method and apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. Gilat Bernshtein,Tally; Gutman,Zeev, Cam reference for inspection of contour images.
  2. Mahon,James; Butler,Padraig; Milroy,John; Godden,Kevin; Abdollahi,Mohsen; Conlon,Peter, Machine vision system for measuring heights of items.
  3. Toker,Gregory; Brunfeld,Andrei; Lutsker,Ilia, Method and apparatus for simultaneous 2-D and topographical inspection.
  4. Young, Michael Yu Tak; Limb, Scott Jong Ho; Wong, William S.; Street, Robert A., Method of in-process intralayer yield detection, interlayer shunt detection and correction.
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