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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0254886 (2002-09-25) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 32 인용 특허 : 9 |
A structure and technique for forming an I/C chip module and circuit card construction is provided. An I/C chip module having a flexible substrate, with first and second opposite sides concave, results from the CTE mismatch between the I/C chip and substrate. The I/C chip module is mounted on a flex
1. An I/C chip module and circuit card structure comprising: an I/C chip module having a flexible substrate with first and second opposite sides and including an I/C chip, said substrate being curved concave with respect to said second side; a flexible circuit card having first and second opposi
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