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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0059985 (2002-01-29) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 15 |
An electronic subassembly comprises a printed circuit board and an electronic module, particularly a ceramic module, electrically connected to one another through a planar interposer. The interposer comprises an insulator sheet and electrical spring elements joining contact sites on the module with
1. A method of controlling induced relative motion between an electronic module and an interposer in an electronic assembly, comprising providing a printed circuit board including a plurality of electrical contact pads on one surface; providing a module including a bottom surface having a plural
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