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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0159150 (2002-05-31) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 1 |
A device for assembling circuit boards. The device has an upper surface for receiving a compressing force. The device also has a lower surface for compressing a number of compression devices in a land grid array assembly while allowing access to a number of fasteners associated with the compression
A device for assembling circuit boards. The device has an upper surface for receiving a compressing force. The device also has a lower surface for compressing a number of compression devices in a land grid array assembly while allowing access to a number of fasteners associated with the compression
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