$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Microwave monolithic integrated circuit assembly with multi-orientation pyrolytic graphite heat-dissipating assembly

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01P-001/00
  • H01P-003/08
  • H05K-007/20
출원번호 US-0099221 (2002-03-13)
발명자 / 주소
  • Ali, Mir Akbar
  • Peterson, Carl W.
출원인 / 주소
  • The Boeing Co.
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 13

초록

A microwave monolithic integrated circuit assembly includes a microwave monolithic integrated circuit having an MMIC circuit plane and having a first region of relatively high heat production and a second region of relatively low heat production. A heat-dissipating assembly is in thermal contact wit

대표청구항

A microwave monolithic integrated circuit assembly includes a microwave monolithic integrated circuit having an MMIC circuit plane and having a first region of relatively high heat production and a second region of relatively low heat production. A heat-dissipating assembly is in thermal contact wit

이 특허에 인용된 특허 (13)

  1. Giannetti William B. (Fall River MA) Hess David G. (Atkinson NH) McCord Stuart J. (Westford MA) Rudd ; III Robert E. (Vergennes VT) Shih Wei-Tei (Yorba Linda CA), Composite enclosure for electronic hardware.
  2. Ali M. Akbar ; Peterson Carl W. ; McNab Kevin M., Electronic structure having an embedded pyrolytic graphite heat sink material.
  3. Kibler John J. (Lansdale PA) Cassin Thomas G. (Prospectville PA), High conductivity hydrid material for thermal management.
  4. Rawal Suraj Prakash, High thermal conductivity plugs for structural panels.
  5. Schmidt Detlef ; Pais Martin R., Hybrid substrate for cooling an electronic component.
  6. Browne James M., Method of making and using thermally conductive joining film.
  7. Tanino Noriyuki (Itami JPX), Microwave integrated circuit having a passive circuit substrate mounted on a semiconductor circuit substrate.
  8. Kobiki Michihiro (Itami JPX) Yoshida Masahiro (Itami JPX) Ishikawa Takahide (Itami JPX), Microwave monolithic integrated circuit with heat radiating electrode.
  9. Makowiecki Daniel M. (Livermore CA) Ramsey Philip B. (Livermore CA) Juntz Robert S. (Hayward CA), Process for the fabrication of aluminum metallized pyrolytic graphite sputtering targets.
  10. Heckaman Douglas E. (Indialantic FL) Perkins Gilbert R. (Palm Bay FL) Higman Roger H. (Palm Bay FL), Replaceable MMIC chip carrier captured by differential thermal expansion between carrier and support housing.
  11. Banks Bruce A. (Olmsted Township ; Cuyahoga County OH) Gaier James R. (Strongsville OH), Semiconductor cooling apparatus.
  12. Borkowski Michael T. ; Sikina Thomas V. ; Roman John W., Solid interface module.
  13. Browne James M. (21 Pillon Reef Pleasant Hill CA 94523), Thermally conductive joining film.

이 특허를 인용한 특허 (9)

  1. Wayman, Michael J., Apparatus for directing heat to a heat spreader.
  2. Wayman, Michael J., Apparatus for spreading heat over a finned surface.
  3. Wayman, Michael J.; Nelson, Michael J., Apparatus for transferring heat in a fin of a heat sink.
  4. Nikkhoo, Michael, Bonded multi-layer graphite heat pipe.
  5. Nikkhoo, Michael; Hurbi, Erin, Carbon nanoparticle infused optical mount.
  6. Nagata, Yuichi; Kato, Kenji; Tanaka, Toshiki, Cooling device and power module equipped with cooling device.
  7. Ellsworth, Joseph R.; Martinez, Michael P.; Pereira, Stephen J., High performance power device.
  8. Nikkhoo, Michael; Hurbi, Erin, Metal encased graphite layer heat pipe.
  9. Shigaki, Masafumi; Nakazawa, Isao; Yamanaka, Kazunori, Mounting device for high frequency microwave devices.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트