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Heat sink with multiple surface enhancements

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-007/00
  • F24H-003/02
  • H05K-007/20
  • H01L-023/34
출원번호 US-0119911 (2002-04-09)
발명자 / 주소
  • Gawve, Warren Lee
출원인 / 주소
  • Delphi Technologies, Inc.
대리인 / 주소
    Griffin, Patrick M.
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 24

초록

A heat sink for cooling electrical or electronic devices comprises a base plate having a top surface and a bottom surface for attaching to the electronic device. At least two vertical plates are affixed to and extend substantially perpendicularly from the top surface in a spaced apart manner and are

대표청구항

A heat sink for cooling electrical or electronic devices comprises a base plate having a top surface and a bottom surface for attaching to the electronic device. At least two vertical plates are affixed to and extend substantially perpendicularly from the top surface in a spaced apart manner and are

이 특허에 인용된 특허 (24)

  1. Lemont Andrew I. ; Radziunas Jeffrey, Active heat sink structure with flow augmenting rings and method for removing heat.
  2. Hou Kai, Cold plate having uniform pressure drop and uniform flow rate.
  3. Hanzlik Steven E. ; Hansen Michael A. ; Wagner Guy R., Cooling apparatus for electronic devices.
  4. Osakabe Hiroyuki (Chita-gun JPX) Kawaguchi Kiyoshi (Toyota JPX) Suzuki Masahiko (Hoi-gun JPX), Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant.
  5. Agee Keith D. (Torrance CA) Faulkner Fredrik E. (Rolling Hills Estates CA), Cooling system for a sealed enclosure.
  6. Gotwald Charles A. (Poughkeepsie NY) Oktay Sevgin (Poughkeepsie NY) Sharma Ajay (Pleasant Valley NY) Sonnad Vijay (Kingston NY) Zingher Arthur R. (White Plains NY), Cooling system for semiconductor modules.
  7. Morosas Christopher G. (Sutton MA), Fan driven heat sink.
  8. Wotring Blaine C., Folded fin heat sink and a heat exchanger employing the heat sink.
  9. Rippel Wally E. (Altadena CA), Forced air heat sink apparatus.
  10. Hendrix Walter M. (Richardson TX), Heat exchanger for electronics cabinet.
  11. Willemsen Henricus P. (Aarle-Rixtel NLX) Dirix Carolina A. M. C. (Westervoort NLX) Te Boekhorst Theodorus G. J. (Zevenaar NLX), Heat exchanging member.
  12. Nakamura Masakazu (Amagasaki JPX), Heat sink.
  13. Higgins ; III Leo M. (Middleboro MA), Heat sink apparatus with an air deflection member.
  14. Gabuzda Paul G. (Laguna Beach CA), Heat sink device assembly for encumbered IC package.
  15. Azar Kaveh, Heat sink with flow guide.
  16. Yu Shu-Jen,TWX, Heat-radiating structure for CPU.
  17. Mira Ali, High performance sinusoidal heat sink for heat removal from electronic equipment.
  18. Wyler Gregory T., Integrated processor mounting mechanism and heat sink.
  19. Hatada Toshio (Tsuchiura) Matsushima Hitoshi (Ibaraki) Kondou Yoshihiro (Ibaraki) Inoue Hiroshi (Ibaraki) Otsuka Kanji (Higashiyamato) Shirai Yuji (Kodaira) Ohba Takao (Hadano) Yamagiwa Akira (Hadano, LSI cooling apparatus and computer cooling apparatus.
  20. Arai Masatsugu (Ibaraki JPX) Kohno Akiomi (Ibaraki JPX) Hatada Toshio (Tsuchiura JPX) Kondo Yoshihiro (Hadano JPX) Komatsu Toshihiro (Ibaraki JPX) Otsuka Kanji (Higashiyamoto JPX) Shirai Yuji (Kodair, LSI package cooling heat sink, method of manufacturing the same and LSI package to which the heat sink is mounted.
  21. Bailey Norman W. (Sacramento CA), Low profile integrated heat sink and fan assembly.
  22. Carlson Douglas M. ; Malosh Edward A., Porous metal heat sink.
  23. Allman Richard K., Thermally-coupled heat dissipation apparatus for electronic devices.
  24. Latuszkin Walter ; Masghati Mohammad ; Kruglick Dorothy E., Transmission bandwidth extender/category 5 protector.

이 특허를 인용한 특허 (12)

  1. DeKeuster, Richard M., Battery module cooling fins and footings.
  2. DeKeuster, Richard M., Battery module cooling fins and footings system and method.
  3. Smith, Grant M.; Wessel, Mark W., Forced convection heat sink system with fluid vector control.
  4. Ahn, Jae Mo, Heat dissipation module assembly and set-top box having the same.
  5. Hwang,Ching Bai; Meng,Jin Gong, Heat sink.
  6. Suzuki, Masumi, Heat sink and electronic device with heat sink.
  7. Abbay, Samuel; Kim, Jeong Hun; Le, Don, Heat transfer system, method, and computer program product for use with multiple circuit board environments.
  8. Lacey,Joseph J.; Joshi,Ashutosh, Method and apparatus for thermal management of CT electronics.
  9. Agostini, Bruno, Multi-row thermosyphon heat exchanger.
  10. Foster, Sr.,Jimmy Grant; June,Michael Sean; Makley,Albert Vincent; Matteson,Jason Aaron, Push-pull dual fan fansink.
  11. Agostini, Bruno, Twisted tube thermosyphon.
  12. Egbert,David K.; Merrill,Robert, Wireless router.
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