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Method of fabricating image sensor equipped with lens 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/00
출원번호 US-0365987 (2003-02-13)
우선권정보 KR-10-2002-0057071 (2002-09-18)
발명자 / 주소
  • Byun, Seong-cheol
출원인 / 주소
  • Hynix Semiconductor Inc
대리인 / 주소
    Marshall, Gerstein & Borun LLP
인용정보 피인용 횟수 : 11  인용 특허 : 8

초록

Methods of fabricating an image sensor equipped with a lens are disclosed. The disclosed methods can attach a lens directly onto a device without fabricating a separate lens module in a fabrication process of an image sensor device by forming a concave groove on the bottom surface of the lens and co

대표청구항

1. A method of fabricating an image sensor equipped with a lens, wherein a pixel array portion and a CMOS logic portion are integrated in one chip, the method comprising: forming a metal wire and depositing an insulating film and a top metallic layer on a substrate; remaining the top metallic la

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Ju-Il Lee KR, CMOS image sensor and method for fabricating the same.
  2. Yang Woodward,KRX ; Lee Ju Il,KRX ; Lee Nan Yi,KRX, CMOS image sensor with equivalent potential diode.
  3. Guidash Robert M. ; Lee Paul P. ; Lee Teh-Hsuang, Color active pixel sensor with electronic shuttering, anti-blooming and low cross-talk.
  4. Clarke John A.,GBX, Electrical device comprising an array of pixels.
  5. Iigahama Yukio,JPX ; Fukuhara Motohiko,JPX, Fresnel lens and liquid crystal display device.
  6. Masumoto Yoshihiro,JPX ; Wada Mitsuhiro,JPX, Illuminating apparatus, projection lens, and display apparatus including the illumination apparatus and the projection l.
  7. Hamada Hiroshi (Nara JPX), Projection type image display apparatus.
  8. Crean Peter A. (Penfield NY), Scanning apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (11)

  1. Singh, Harpuneet; Carpio, Irmina; Yeow, Guan Hock, Attachment of wafer level optics.
  2. Pavithran, Prebesh; Thiam, Ooi Yeow; Chyn, Cheng Haw; Khin, Wong Hung, Auto focus-zoom actuator or camera module contamination reduction feature with integrated protective membrane.
  3. Pavithran, Prebesh; Ooi, Yeow Thiam; Wong, Hung Khin; Cheng, Haw Chyn; Goh, Khen Ming, Autofocus camera module packaging with circuitry-integrated actuator system.
  4. Westerweck, Lothar R.; Chua, Albert John Y.; Limaye, Abhijit, Camera module back-focal length adjustment method and ultra compact components packaging.
  5. Hembree, David R.; Oliver, Steve, Lens master devices, lens structures, imaging devices, and methods and apparatuses of making the same.
  6. Kim,Eun Ji, Method for fabricating CMOS image sensor protecting low temperature oxide delamination.
  7. Ishida, Masahiro, Semiconductor apparatus and substrate.
  8. Ishida, Masahiro, Semiconductor apparatus and substrate.
  9. Singh, Harpuneet, Small form factor modules using wafer level optics with bottom cavity and flip-chip assembly.
  10. Tsai, Chen Jung; Lin, Chih Wen, Ultra thin image sensor package structure and method for fabrication.
  11. Singh, Harpuneet; Shangguan, Dongkai; Tam, Samuel Waising, Wafer level camera module with molded housing and method of manufacturing.
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