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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0020316 (2001-10-29) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 65 인용 특허 : 31 |
A structure suitable for connecting an integrated circuit to a supporting substrate wherein the structure has thermal expansion characteristics well-matched to the integrated circuit is an interposer. The integrated circuit and the interposer are comprised of bodies that have substantially similar c
1. A method of making an interposer comprising: forming a first set of interconnect lines over a first surface of a substrate; forming a second set of interconnect lines over the first surface of the substrate; and forming vias between the first set of interconnect lines and the second set of i
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