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Method of the manufacture of cooling devices 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23P-015/26
출원번호 US-0224935 (2002-08-21)
우선권정보 DE-0041988 (2001-08-28)
발명자 / 주소
  • Diels, Manfred
대리인 / 주소
    Collard & Roe, P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 2  인용 특허 : 6

초록

A method for manufacturing cooling devices for mounting on semiconductor devices. These cooling devices are made from several extruded shaped section part elements. These shaped section part elements are made from an aluminum alloy and have grooves and bead strips wherein these grooves and bead stri

대표청구항

1. A method for manufacturing cooling devices for semiconductor components, in which the devices are made from several extruded shaped-section part elements of aluminum alloy having grooves formed from outward protruding groove walls and bead strips, the method comprising the steps of: inserting

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Cech Pavel (S-443 39 Lerum Odenius vg 13 SEX), Device in the thermoelectric heaters/coolers.
  2. Kendrick Julia S. (5928 Northwest Dr. #101 Mesquite TX 75150) Burke Edward J. (1700 Hearthstone Plano TX 75087), Double extruded heat sink.
  3. Nelson Daryl James, Ducted opposing bonded fin heat sink blower multi-microprocessor cooling system.
  4. Futami Yuichi (Iruma JPX), Hydraulic tensioner having integrally formed mounting plate and gasket.
  5. Diels Manfred,DEX ; Bayer Joachim,DEX, Method of manufacturing cooling devices made up of several metal shaped-section elements for mounting on semiconductor components, shaped-section elements for use in the manufacture of such cooling d.
  6. Luhm Ralph (La Habra CA), Tacking fastener.

이 특허를 인용한 특허 (2)

  1. Lee,Hsieh Kun; Xia,Wan Lin; Li,Tao; Yang,Bo Yong, Heat dissipation device.
  2. White, Joseph M.; Delano, Andrew D., Variable height thermal interface.
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