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Light weight rigid flat heat pipe utilizing copper foil container laminated to heat treated aluminum plates for structural stability

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28D-015/00
출원번호 US-0294318 (2002-11-14)
발명자 / 주소
  • Bakke, Allan P
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 5

초록

A very thin flat plate shaped sintered copper powder wick with a waffle pattern on one surface is sealed between two sheets of thin copper foil. The interior space within the sealed foil is evacuated and charged with sufficient water to saturate the wick through a copper tube which is then hermetica

대표청구항

A very thin flat plate shaped sintered copper powder wick with a waffle pattern on one surface is sealed between two sheets of thin copper foil. The interior space within the sealed foil is evacuated and charged with sufficient water to saturate the wick through a copper tube which is then hermetica

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Meyer ; IV George A. (Conestoga PA) Garner Scott D. (Lititz PA), Electrically insulated envelope heat pipe.
  2. John H. Rosenfeld ; Nelson J. Gernert ; David B. Sarraf ; Peter Wollen ; Frank Surina ; John Fale, Flexible heat pipe.
  3. Larson Ralph (Bolton MA) Phillips Richard J. (Alachua FL), Flexible heat pipe for integrated circuit cooling apparatus.
  4. Andre Ali, Heat exchanger having phase change material for a portable computing device.
  5. Eastman George Y. (Lancaster PA), Unfurlable heat pipe.

이 특허를 인용한 특허 (16)

  1. Mhadeshwar, Ashish B.; Norton, Daniel; Perry, Robert James; Glaser, Paul; Pastecki, Patrick Edward, Catalytic alcohol dehydrogenation heat sink for mobile application.
  2. Ranish, Joseph M.; Hunter, Aaron Muir, Chambers with improved cooling devices.
  3. Chauhan, Shakti Singh; Connolly, Stuart; Shah, Binoy Milan; Hoden, Brian; Kim, Joo Han, Circuit card assembly and method of manufacturing thereof.
  4. Osawa, Satoshi, Electronic device cooling apparatus.
  5. Wong,Shwin Chung, Flat-plate heat pipe containing channels.
  6. Connors, Matt; Toth, Jerome E., Heat exchanger backing plate and method of assembling same.
  7. Wu, Chun-Ming, Heat pipe structure.
  8. Hsieh, Yi-Shih, Heat pipe with sealed vesicle.
  9. Meng, Jin Gong; Hwang, Ching Bai, Heat spreader with vapor chamber and method of manufacturing the same.
  10. Hwang, Ching-Bai; Meng, Jin-Gong, Heat spreader with vapor chamber defined therein and method of manufacturing the same.
  11. Norton, Daniel G.; Perry, Robert J., High capacity heat sink.
  12. Lin,Kuo Len; Tsui,Hui Min; Hsu,Ken, Isothermal plate assembly with predetermined shape and method for manufacturing the same.
  13. Moon, Seok Hwan; Hwang, Gunn; Kang, Sung Weon; Choi, Chang Auck, Loop type micro heat transport device.
  14. Schuette, Franz Michael, Sealed self-contained fluidic cooling device.
  15. Wang,Chin Wen; Wang,Pei Choa; Wang,Ching Chung, Structure of heat conductive plate.
  16. Lai,Cheng Tien; Zhou,Zhi Yong; Ding,Qiao Li, Vapor chamber for dissipation heat generated by electronic component.
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