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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0202566 (2002-07-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 20 인용 특허 : 7 |
A process for producing a multilayered substrate. In a first step, an adhesive layer is applied to a surface of a support substrate. Then a device substrate is placed into contact with the adhesive surface. Then the adhesive is cured. Then the device substrate is thinned. The device substrate has a
1. A method of manufacture of a layered substrate with a bottom support substrate, versatile middle layer, and a top thin single crystalline layer, comprising the steps of: providing a support substrate; applying a layer of adhesive to said support substrate; providing a donor substrate contain
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