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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0323988 (2002-12-17) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 59 인용 특허 : 8 |
The present provides a method for forming a porous metal silicate dielectric layer having a dielectric constant of less than 2.0. The porous metal silicate dielectric formed by embodiments of the present invention is suitable for integration into the microelectric device manufacturing process. By ca
The present provides a method for forming a porous metal silicate dielectric layer having a dielectric constant of less than 2.0. The porous metal silicate dielectric formed by embodiments of the present invention is suitable for integration into the microelectric device manufacturing process. By ca
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