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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0901037 (2001-07-10) |
우선권정보 | JP-0209352 (2000-07-11); JP-0165017 (2001-05-31) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 43 인용 특허 : 18 |
A method of manufacturing an optical element including the steps of: forming a through hole in a semiconductor element which has an optical section and an electrode electrically connected to the optical section; and forming a conductive layer extending from a first surface of the semiconductor eleme
1. An optical element comprising a semiconductor chip, the semiconductor chip having a first surface including an optical section and an electrode electrically connected to the optical section, the semiconductor chip having a second surface opposite to the first surface, wherein the semiconductor
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