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Bumped integrated circuits for optical applications 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/48
출원번호 US-0153269 (2002-05-21)
발명자 / 주소
  • Mostafazedeh, Shahram
  • Smith, Joseph O.
출원인 / 주소
  • National Semiconductor Corporation
대리인 / 주소
    Beyer Weaver & Thomas, LLP.
인용정보 피인용 횟수 : 20  인용 특허 : 8

초록 ▼

An optical integrated circuit application where the integrated circuit is packaged in a clear molding material and is attached to a printed circuit board having an aperture is described. The integrated circuit senses and/or emits light through the clear molding material and through the aperture in t

대표청구항 ▼

An optical integrated circuit application where the integrated circuit is packaged in a clear molding material and is attached to a printed circuit board having an aperture is described. The integrated circuit senses and/or emits light through the clear molding material and through the aperture in t

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Maurice Karpman, Hermetically sealed microstructure package.
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  2. Glenn Thomas P. ; Hollaway Roy D.,PHX ; Panczak Anthony E., Integrated circuit package.
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  3. Michael G. Kelly ; James-Yu Chang ; Gary Dean Sasser ; Andrew Arthur Hunter GB; Cheng-Cheng Chang, Integrated circuit packaging for optical sensor devices.
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  4. Sengupta Kabul S. ; Sklenicka Carl E. ; Thompson Deborah L. ; Arellano Raul A. ; Nagai Naoyuki,JPX ; Takehashi Nobuyuki,JPX ; Nomoto Kouichiro,JPX, Mass reflowable windowed package.
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  5. Glenn Thomas P., Mounting having an aperture cover with adhesive locking feature for flip chip optical integrated circuit device.
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  6. Martin Gruber DE; Gernot Althammer DE, Optical semiconductor component with an optically transparent protective layer.
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  7. Hakamata Kazuo,JPX, Structure for and method of mounting image taking element on substrate.
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  8. Ansari Shahid S., System level IC testing arrangement and method.
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이 특허를 인용한 특허 (20)

  1. Mostafazadeh,Shahram; Smith,Joseph O., Bumped integrated circuits for optical applications.
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  2. Szewerenko, Leland; Partridge, Julian; Orris, Ron, Circuit module having force resistant construction.
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  3. Szewerenko,Leland; Partridge,Julian; Orris,Ron, Circuit module having force resistant construction.
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  4. Cady, James W.; Wilder, James; Roper, David L.; Wehrly, Jr., James Douglas, Flex-based circuit module.
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  5. Cady, James W.; Wilder, James; Roper, David L.; Rapport, Russell; Wehrly, Jr., James Douglas; Buchle, Jeffrey Alan, Integrated circuit stacking system.
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  6. Cady, James W.; Wilder, James; Roper, David L.; Wehrly, Jr., James Douglas, Integrated circuit stacking system and method.
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  7. Cady,James W.; Wilder,James; Roper,David L.; Rapport,Russell; Wehrly, Jr.,James Douglas; Buchle,Jeffrey Alan, Integrated circuit stacking system and method.
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  8. Partridge, Julian; Cady, James W.; Wilder, James; Roper, David L.; Wehrly, Jr., James Douglas, Low profile stacking system and method.
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  9. Rapport, Russell; Cady, James W.; Wilder, James; Roper, David L.; Wehrly, Jr., James Douglas; Buchle, Jeff, Memory expansion and integrated circuit stacking system and method.
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  10. Roper,David L.; Hart,Curtis; Wilder,James; Bradley,Phill; Cady,James G.; Buchle,Jeff; Wehrly, Jr.,James Douglas, Modularized die stacking system and method.
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  11. Camacho, Zigmund R.; Bathan, Henry D.; Tay, Lionel Chien Hui; Trasporto, Arnel Senosa, Optical semiconductor device having pre-molded leadframe with window and method therefor.
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  12. Camacho, Zigmund R.; Bathan, Henry D.; Tay, Lionel Chien Hui; Trasporto, Arnel Senosa, Optical semiconductor device having pre-molded leadframe with window and method therefor.
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  13. Camacho, Zigmund R; Bathan, Henry D; Tay, Lionel Chien Hui; Trasporto, Amel Senosa, Optical semiconductor device having pre-molded leadframe with window and method therefor.
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  14. Partridge, Julian; Wehrly, Jr., James Douglas; Roper, David L.; Villani, Joseph, Stacked module systems.
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  15. Partridge,Julian; Wehrly, Jr.,James Douglas; Roper,David, Stacked module systems and method.
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  16. Partridge, Julian; Wehrly, Jr., James Douglas, Stacked module systems and methods.
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  17. Partridge,Julian; Wehrly, Jr.,James Douglas, Stacked module systems and methods.
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  18. Wehrly, Jr.,James Douglas, Stacked module systems and methods.
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  19. Wehrly, Jr., James Douglas, Stacked modules and method.
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  20. Rapport,Russell; Cady,James W.; Wilder,James; Roper,David L.; Wehrly, Jr.,James Douglas; Buchle,Jeff; Dowden,Julian, Stacking system and method.
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