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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0505018 (2000-02-16) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 36 인용 특허 : 59 |
Flip chip packages and methods for producing a flip chip package by prepackaging one or more dice on a semiconductor wafer. The package, in one embodiment, includes an adhesive layer applied to an active side of the wafer. The adhesive layer has openings to permit access to the conductive pads on ea
Flip chip packages and methods for producing a flip chip package by prepackaging one or more dice on a semiconductor wafer. The package, in one embodiment, includes an adhesive layer applied to an active side of the wafer. The adhesive layer has openings to permit access to the conductive pads on ea
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