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Cooling apparatus for electronic unit 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0196284 (2002-07-17)
우선권정보 JP-0217280 (2001-07-17); JP-0217281 (2001-07-17); JP-0217282 (2001-07-17); JP-0217283 (2001-07-17)
발명자 / 주소
  • Kurokawa, Tateki
  • Saito, Akira
  • Fukukawa, Toshio
  • Harada, Mikio
  • Daikoku, Takahiro
  • Yazawa, Hideo
출원인 / 주소
  • Hitachi Kokusai Electric Inc., Hitachi, Ltd.
대리인 / 주소
    Antonelli, Terry, Stout & Kraus, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 7

초록

Provided is a cooling apparatus for feeding liquid coolant to electronic elements as heat generating elements in an electronic system through a cooling pipe. The cooling pipe is in part flattened so as to form flattened portion which is made into contact with the electronic parts for cooling the lat

대표청구항

Provided is a cooling apparatus for feeding liquid coolant to electronic elements as heat generating elements in an electronic system through a cooling pipe. The cooling pipe is in part flattened so as to form flattened portion which is made into contact with the electronic parts for cooling the lat

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Broder Damon ; Hood ; III Charles D., Apparatus for cooling a heat generating component in a computer.
  2. Chrysler Gregory M. ; Chu Richard C. ; Goth Gary F. ; Simons Robert E., Cold plate for dual refrigeration system.
  3. Hood ; III Charles D. ; Liu Peter, Heat sink assembly with rotating heat pipe.
  4. Lavochkin Ronald B., Liquid cooled heat sink for cooling electronic components.
  5. Kimura Yuichi,JPX ; Yamamoto Masaaki,JPX ; Tanaka Suemi,JPX, Method for manufacturing cooling unit comprising heat pipes and cooling unit.
  6. Babcock James Wittman ; Tustaniwskyj Jerry Ihor, Method of thermal coupling an electronic device to a heat exchange member while said electronic device is being tested.
  7. Tustaniwskyj Jerry Ihor ; Babcock James Wittman, Temperature control system for an electronic device which achieves a quick response by interposing a heater between the.

이 특허를 인용한 특허 (12)

  1. Osanai, Hideyo, Aluminum bonding member and method for producing same.
  2. Hurlbert, Kathryn M.; Ruemmele, Warren; Nguyen, Hai D.; Andish, Kambiz K.; McCalley, Sean M., Apparatus and method for extracting heat from a device.
  3. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madusudan K.; Simons, Robert E.; Singh, Prabjit, Apparatus and method for facilitating servicing of a liquid-cooled electronics rack.
  4. Jimenez, Eduardo; Schultz, Jeffrey W.; Plascencia, Jr., Rogelio; Solis, Mario {grave over ( )}; Tuason, Arnold; Beeckler, Christopher; Garcia, Ariel; Govari, Assaf; Ephrath, Yaron; Ponzi, Dean, Catheter with liquid-cooled control handle.
  5. Jimenez, Eduardo; Schultz, Jeffrey W.; Plascencia, Jr., Rogelio; Solis, Mario; Tuason, Arnold; Beeckler, Christopher; Garcia, Ariel; Govari, Assaf; Ephrath, Yaron; Ponzi, Dean, Catheter with liquid-cooled control handle.
  6. Jimenez, Eduardo; Schultz, Jeffrey W.; Plascencia, Jr., Rogelio; Solis, Mario; Tuason, Arnold; Beeckler, Christopher; Garcia, Ariel; Govari, Assaf; Ephrath, Yaron; Ponzi, Dean, Catheter with liquid-cooled control handle.
  7. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Schmidt, Roger R.; Simons, Robert E., Coolant control unit and cooled electronics system employing the same.
  8. Campbell,Levi A.; Chu,Richard C.; Ellsworth, Jr.,Michael J.; Iyengar,Madhusudan K.; Schmidt,Roger R.; Simons,Robert E., Coolant control unit, and cooled electronics system and method employing the same.
  9. Strobel, Kurt Richard; Morozov, Igor G., Cooling apparatus for electronics.
  10. Uchida, Hiroki; Taniguchi, Jun; Tokuhira, Hideshi; Ishinabe, Minoru; Ishiduka, Masanobu; Date, Hiroaki, Electronic apparatus.
  11. Hotta, Daichi; Neho, Yasushi; Kondo, Yuichi; Saitou, Kenichi; Minamitani, Rintaro; Ohashi, Shigeo, Electronic device, liquid cooling system and tank.
  12. Matsushima,Hitoshi; Asano,Ichirou, Redundant liquid cooling system and electronic apparatus having the same therein.
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