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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0986453 (2001-11-08) |
우선권정보 | JP-0397329 (2000-12-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 5 |
A protective agent 6 for protecting a wiring 1 is dispersed and placed in mottle-like on an interface between a via 3 and a wiring layer 2. Then, each dimension of interface regions 7 where the protective agent 6 does not exist is set to such a size that a plurality of conductive powders 4 constitut
1. A circuit board comprising: at least two wiring layers; an insulator layer for electrically insulating said wiring layers; a via provided in said insulator layer to electrically connect said wiring layers each other; and a protective agent dispersed and placed in mottle-like on an interface
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