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Method of using hydrogen plasma to pre-clean copper surfaces during Cu/Cu or Cu/metal bonding 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/44
출원번호 US-0120836 (2002-04-11)
발명자 / 주소
  • Sudijono, John Leonard
  • Aliyu, Yakub
  • Zhou, Mei Sheng
  • Chooi, Simon
  • Gupta, Subhash
  • Roy, Sudipto Ranendra
  • Ho, Paul Kwok Keung
  • Xu, Yi
출원인 / 주소
  • Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.
대리인 / 주소
    Saile, George O.Pike, Rosemary L. S.Stanton, Stephen G.
인용정보 피인용 횟수 : 20  인용 특허 : 6

초록

A method of bonding a wire to a metal bonding pad, comprising the following steps. A semiconductor die structure having an exposed metal bonding pad within a chamber is provided. The bonding pad has an upper surface. A hydrogen-plasma is produced within the chamber from a plasma source. The metal bo

대표청구항

1. A method of bonding a wire to a metal bonding pad, comprising the steps of: providing a semiconductor die structure having an exposed metal bonding pad within a chamber; said bonding pad having an upper surface; producing a hydrogen-plasma within said chamber from a plasma source; pre-cleani

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Weiler Peter M. (Palo Alto CA), Method and apparatus for capping metallization layer.
  2. Mark Haley ; Delbert Parks ; Judy Galloway, Method for cleaning integrated circuit bonding pads.
  3. Jou Chon-Shin,TWX ; Wang Ting-Sing,TWX ; Chen Chun-Lin,TWX ; Tsai Ming-Huan,TWX ; Tsai Ming-Ru,TWX, Method for forming low contact resistance bonding pad.
  4. Hsiao Yung-Kuan,TWX ; Wu Cheng-Ming,TWX ; Lee Yu-Hua,TWX, Method for reducing bonding pad loss using a capping layer when etching bonding pad passivation openings.
  5. Barnett Ronald J., Plasma enhanced wire bonder.
  6. Chen Sen Fu,TWX ; Wu Jie Shing,TWX ; Chu Po-Tau,TWX ; Chang Wen-Cheng,TWX, Process for bonding pad protection from damage.

이 특허를 인용한 특허 (20)

  1. Edelstein, Daniel C.; Yang, Chih-Chao, 3D bonded semiconductor structure with an embedded capacitor.
  2. Edelstein, Daniel C.; Yang, Chih-Chao, 3D bonded semiconductor structure with an embedded capacitor.
  3. Edelstein, Daniel C.; Yang, Chih-Chao, 3D bonded semiconductor structure with an embedded resistor.
  4. Weng, Wu-Te; Nieh, Ji-Shyang, Chip pad resistant to antenna effect and method.
  5. Weng, Wu-Te; Nieh, Ji-Shyang, Chip pad resistant to antenna effect and method.
  6. Weng, Wu-Te; Nieh, Ji-Shyang, Chip pad resistant to antenna effect and method.
  7. Sheridan, Edward W., Energetic material composition.
  8. Hugus, George D.; Sheridan, Edward W., Metal matrix composite energetic structures.
  9. Opocensky, Edward C.; Spurlin, Tighe A.; Reid, Jonathan D., Method and apparatus for characterizing metal oxide reduction.
  10. Spurlin, Tighe A.; Antonelli, George Andrew; Doubina, Natalia; Duncan, James E.; Reid, Jonathan D.; Porter, David, Method and apparatus for remote plasma treatment for reducing metal oxides on a metal seed layer.
  11. Edelstein, Daniel C.; Yang, Chih-Chao, Method for wafer-wafer bonding.
  12. Nakayama, Hirohisa; Sato, Shiro; Shoji, Masanobu; Nosaka, Hitoshi, Method of manufacturing semiconductor device and method of treating electrical connection section.
  13. Spurlin, Tighe A.; Lambert, Darcy E.; Singhal, Durgalakshmi; Antonelli, George Andrew, Methods for reducing metal oxide surfaces to modified metal surfaces using a gaseous reducing environment.
  14. Johnson, James Neil; Schild, Ilissa Brooke, Methods of making multilayered, hydrogen-containing intermetallic structures.
  15. Johnson, James Neil; Schild, Ilissa Brooke, Methods of making multilayered, hydrogen-containing thermite structures.
  16. Shelley,Paul H.; VanVoast,Peter J.; Dean,Thomas A.; Davis,Bruce R., Optical emission spectroscopy of plasma treated bonding surfaces.
  17. Buckalew, Bryan L.; Rea, Mark L., Pretreatment method for photoresist wafer processing.
  18. Buckalew, Bryan L.; Rea, Mark L., Pretreatment method for photoresist wafer processing.
  19. Hugus, George D.; Sheridan, Edward W.; Brooks, George W., Structural metallic binders for reactive fragmentation weapons.
  20. Hugus, George D.; Sheridan, Edward W.; Brooks, George W., Structural metallic binders for reactive fragmentation weapons.
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