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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0098840 (2002-03-14) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 45 인용 특허 : 4 |
Disclosed is a method of ball grid array packaging, comprising the steps of providing a semiconductor die having a metal conductors thereon, covering said metal conductors with an insulative layer, etching through said insulative layer so as to provide one or more openings to said metal conductors,
1. A method of chip scale packaging, comprising the steps of: providing a semiconductor die having internal metal lines formed therein, wherein said internal metal lines comprise metallic damascene layers, and wherein a final metal layer of the internal metal lines comprises at least one exposed
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