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특허 상세정보

Adhesive attachment assembly with heat source

국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05B-003/06    H05B-003/30    B32B-007/12    B32B-031/26    B32B-031/20   
미국특허분류(USC) 219/201; 219/213; 219/521; 156/071; 156/091
출원번호 US-0317863 (2002-12-11)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Bauersfeld, Kelly
인용정보 피인용 횟수 : 10  인용 특허 : 5
초록

An adhesive attachment assembly is provided for mounting an attachment member such as a threaded stud or the like onto a substrate, wherein the attachment assembly includes a heat source for rapidly curing a selected adhesive bonding agent. The adhesive attachment assembly includes a first attachment component defining a base surface for receiving the curable bonding agent thereon, and a second attachment component adapted for temporary connection to the substrate. Upon pressed mounting of the first attachment component with bonding agent thereon onto th...

대표
청구항

An adhesive attachment assembly is provided for mounting an attachment member such as a threaded stud or the like onto a substrate, wherein the attachment assembly includes a heat source for rapidly curing a selected adhesive bonding agent. The adhesive attachment assembly includes a first attachment component defining a base surface for receiving the curable bonding agent thereon, and a second attachment component adapted for temporary connection to the substrate. Upon pressed mounting of the first attachment component with bonding agent thereon onto th...