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Integrated circuit mounting system with separate loading forces for socket and heat sink 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0327189 (2002-12-20)
발명자 / 주소
  • Goodwin, Jonathan W.
  • Amaral, Jr., Donald P.
출원인 / 주소
  • Tyco Electronics Corporation
인용정보 피인용 횟수 : 11  인용 특허 : 6

초록

A mounting system for an integrated circuit employs a novel load cell having a backing plate, a bow spring and a load distribution plate. The load cell controls the loading forces on contacts of an integrated circuit socket. A heat sink having a base includes a pedestal extending from the base that

대표청구항

A mounting system for an integrated circuit employs a novel load cell having a backing plate, a bow spring and a load distribution plate. The load cell controls the loading forces on contacts of an integrated circuit socket. A heat sink having a base includes a pedestal extending from the base that

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Perugini Michael N. (Monroe CT) Romatzick ; Jr. David H. (Milford CT), Appliance for attaching heat sink to pin grid array and socket.
  2. Kris Frutschy ; Ravi Prasher ; Eric Distefano ; Ajit Sathe, Direct heatpipe attachment to die using center point loading.
  3. Michael Z. Eckblad ; Russell S. Aoki ; Chia-Pin Chiu ; Correy D. Cooks ; Richard Zhao, Electro-mechanical heat sink gasket for shock and vibration protection and EMI suppression on an exposed die.
  4. Wheaton Chris, Electromagnetic interference shielding enclosure and heat sink with compression coupling mechanism.
  5. Jeffrey W. Day ; Steven L. Pollock, PLGA-BGA socket using elastomer connectors.
  6. Jonathan W. Goodwin ; Curtis G. Knaub, Stake attached contact assembly in an integrated circuit socket assembly.

이 특허를 인용한 특허 (11)

  1. Kelso,Scott Edwards; Mese,John Carl; Peterson,Nathan J.; Waltermann,Rod David; Weksler,Arnold S., Apparatus, system, and method for identifying structural stress conditions for computer hardware.
  2. Tran, Donald T.; Unrein, Ed, Attaching heat sinks to printed circuit boards using preloaded spring assemblies.
  3. Degner, Brett W.; Tice, Gregory, Consolidated thermal module.
  4. Tu, Shun-Siang, Electronic device with heat sink.
  5. Barsun, Stephan Karl; Harris, Shaun L; Rubenstein, Brandon; Boudreaux, Brent, Heat sink with precompressed bias member.
  6. Yeh, Cheng-Chi, Retention device and electrical connector assembly used thereof.
  7. Jones, Patrick; Koch, Christoph; Sielaff, Michael, Semiconductor module arrangement and method for producing a semiconductor module arrangement.
  8. Krithivasan, Vijaykumar; Smalley, Jeffory L.; Llapitan, David J.; Chawla, Gaurav; Prakash, Mani; Smith, Susan F., Socket loading element and associated techniques and configurations.
  9. Bryant,David, System and method for extracting a processor from a socket.
  10. Degner, Brett W.; Reid, Gavin J.; Smith, Brandon S.; Shan, Raymond S., Thermal module accounting for increased board/die size in a portable computer.
  11. Franz, John P.; Vinson, Wade D.; Allen, Joseph R.; Deis, David W., Tool-less coupling assembly.
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