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Method for electroless gold plating of conductive traces on printed circuit boards

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B05D-005/12
  • B05D-003/10
  • B05D-001/18
  • B05D-001/36
출원번호 US-0114211 (2002-04-02)
발명자 / 주소
  • Lee, David M.
  • Francomacaro, Arthur S.
  • Lehtonen, Seppo J.
  • Charles, Jr., Harry K.
출원인 / 주소
  • The Johns Hopkins University
대리인 / 주소
    Roca, Benjamin Y.
인용정보 피인용 횟수 : 10  인용 특허 : 10

초록

A method of electrolessly gold plating copper on a printed circuit board (PCB). Starting with a copper patterned PCB, steps include: clean with ultrasonic agitation with the PCB initially oriented vertically and gradually moved to a 45° angle; rinse; sulfuric acid bath with ultrasonic and mechanical

대표청구항

A method of electrolessly gold plating copper on a printed circuit board (PCB). Starting with a copper patterned PCB, steps include: clean with ultrasonic agitation with the PCB initially oriented vertically and gradually moved to a 45° angle; rinse; sulfuric acid bath with ultrasonic and mechanical

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. Iacovangelo Charles D. (Schenectady NY), Autocatalytic electroless gold plating composition.
  2. Ferrier Donald ; Kologe Donna ; Larson Gary B., Composition and method for selective plating.
  3. Baudrand Donald W. (Lincolnshire IL), Electrical contact materials.
  4. Uchida Hiroki,JPX ; Kiso Masayuki,JPX ; Nakamura Takayuki,JPX ; Kamitamari Tohru,JPX ; Susuki Rumiko,JPX ; Shimizu Koichiro,JPX, Electroless nickel plating solution and method.
  5. Cane Frank N. (3058 Plumstead Way San Jose CA 95148), Electroless plating process for the manufacture of printed circuit boards.
  6. Ritzman Ira G. (Paradise Township ; Lancaster County PA) Wright Joseph W. (Lancaster PA), Imaging system having an improved electrostatic yoke and method of making same.
  7. Krulik Gerald A. (El Toro CA) Mandich Nenad V. (Homewood IL), Low corrosivity catalyst for activation of copper for electroless nickel plating.
  8. Mack Howard S. (Bedford OH), Means for detecting and adjusting metal salt concentration in an electroless plating bath.
  9. Ehrsam Robert ; Raymond John L., Method for electroless nickel plating of metal substrates.
  10. Sahashi Masashi (Yokohama JPX) Niu Hiromi (Tokyo JPX) Inomata Koichiro (Yokohama JPX), Polycrystalline magnetic substances for magnetic refrigeration and a method of manufacturing the same.

이 특허를 인용한 특허 (10)

  1. Wang, Chao; He, Qing Chun; Li, Zhe; Wang, Zhijie; Ye, Dehong, Coated lead frame.
  2. Teng, Seng Kiong; Khoo, Ly Hoon; Koh, Wen Shi, Coated lead frame bond finger.
  3. Sharma, Sunity; Dhau, Jaspreet Singh, Flexible circuit formation.
  4. Sharma, Sunity; Dhau, Jaspreet Singh, Flexible circuits.
  5. Sharma, Sunity Kumar; Beavers, Jr., Alex Newsom; Furst, Thomas, Indium-less transparent metalized layers.
  6. Burrell,Lloyd G.; Davis,Charles R.; Goldblatt,Ronald D.; Landers,William F.; Mehta,Sanjay C., Method of fabricating a wire bond pad with Ni/Au metallization.
  7. Nakai, Toru, Printed wiring board.
  8. Nakai, Toru, Printed wiring board.
  9. Nakai,Toru, Printed wiring board.
  10. Nakai,Toru, Printed wiring board and production method for printed wiring board.
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