[특허]High integration electronic assembly and method

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01R-009/09
출원번호	US-0871192 (2001-05-31)
발명자 / 주소	Haller, Mark D.
출원인 / 주소	TRW Inc.
대리인 / 주소	Tarolli, Sundheim, Covell & Tummino L.L.P.
인용정보	피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 33

초록 ▼

An assembly (20) comprises a circuit board (30), a first component (40), and a second component (50). The circuit board (30) has a planar first surface (32) and a planar second surface (34) opposite the first surface (32). The first component (40) has a first set of connectors (42). The first set of connectors (42) engages a corresponding set of apertures (36) in the first surface (32) of the circuit board (30). The second component (50) has a second set of mechanical one-way connectors (52). The second set of connectors (52) engages a corresponding set of apertures (38) in the second surface (34) of the circuit board (30). The circuit board (30) further has a normal axis (39) perpendicular to both the first and second surfaces (32, 34). The normal axis (39) passes through both the first and second components (40, 50).

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