최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0586963 (2000-06-05) |
우선권정보 | JP-0237310 (1996-08-20) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 15 인용 특허 : 6 |
A semiconductor device and a method for making the same that provide highly reliable and high density arrangement of a connecting region for an external connecting terminal, such as a bonding pad. Electrode layers are connected to each other through embedded conductive layers forming highly-superpos
1. A semiconductor device including a bonding pad, wherein the bonding pad is a multiple wiring layer structure, the bonding pad comprising:a first conductive layer connected to a conductive member for external connection;a second conductive layer disposed below said first conductive layer, the seco
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.